“减薄技术突破，平台化战略布局完美呈现！”
华海清科(688120)
在2024年9月19日，华海清科发布了一则公告，宣布其研发的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已经顺利完成首台验证工作，并成功通过了验收。这一成就不仅证明了该机台的性能获得了客户的认可，同时也满足了客户批量化生产的需求，对于提升公司核心竞争力，推动公司未来持续发展具有重要意义。
经营分析
华海清科在2023年推出了新一代的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，并已陆续发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近期，该机台成功完成首台验证工作，这标志着公司在先进工艺领域的突破，成功突破了传统减薄机的精度限制，并得到了客户的广泛认可，预计后续的市场份额将进一步扩大。
“装备+服务”模式构建成长护城河，看好公司长期发展。华海清科致力于“装备+服务”的平台化战略布局，其业务涵盖了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
1）CMP设备：UniversalH300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。
2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已在客户端验收通过，满足批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。
3）划切设备：满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备，已发往多家客户进行验证。
4）关键耗材与维保业务：随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
盈利预测、估值与评级
预计公司2024-2026年实现营收36/45/57亿元，同比增长43%/27%/26%；归母净利润10.05/12.62/15.72亿元，同比增长39%/26%/24%，对应PE为50/40/32倍，维持“买入”评级。
风险提示
中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等
