2024上半年业绩压力下，半导体硅片产能激增，研发实力攀升，多元项目加速布局，行业新格局加速形成！
沪硅产业(688126)
事件：沪硅产业发布2024半年度报告，报告期内，公司实现营业收入15.69亿元，较去年同期略有下降，降幅为0.28%。归属母公司净利润为-3.89亿元，同比下降高达307.35%。扣除非经常性损益后，归属母公司净利润为-4.29亿元，同比下降1644.69%。
点评：2024年上半年，沪硅产业业绩承受压力，尽管大尺寸硅片市场有所回暖，但小尺寸硅片需求依然低迷，同时成本压力持续。业绩承压的原因主要有以下几点：首先，全球半导体市场虽然有所复苏，但复苏速度慢于预期，全球硅片出货量同比下降。其中，全球300mm硅片出货量自第二季度开始回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然疲软。公司产品出货趋势与全球市场保持一致，尽管300mm硅片出货量有所增加，但200mm及以下尺寸硅片和受托加工服务销量下滑，导致营业收入与去年同期基本持平。其次，作为产业链上游，硅片市场复苏滞后于下游市场，产品价格承受压力。再者，受产品平均单价下降、扩产带来的折旧摊销费用增加等因素影响，公司净利润较去年同期有明显下降。
双引擎驱动：上海新昇300mm硅片产能提升，新傲科技与Okmetic 200mm硅片产能稳增。截至2024年6月，上海新昇300mm硅片产能达到50万片/月，预计年底实现60万片/月的目标。新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，满足市场需求。新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片和SOI硅片产能合计超过50万片/月。
研发实力再升级：2024年上半年，公司研发投入1.24亿元，同比增长16.80%，研发人员占比30%。公司申请发明专利41项，取得授权6项；申请实用新型专利23项，取得授权5项；申请商标15项，获得15项。截至2024年6月，公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项。
三箭齐发：300mm硅片产能翻倍，200mm特色硅片扩产加速，单晶压电薄膜材料量产突破。公司正在上海、太原两地建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资132亿元。子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目按计划进行。新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料项目已实现部分产品的批量化生产。
投资建议：鉴于全球导体产业复苏慢于预期，全球硅片出货量下降，且全球政治形势复杂，贸易摩擦加剧，我们下调公司盈利预测，预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元，新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元，维持“买入”评级。
风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失。
