AI助力盈利焕新，动态报告揭示修复加速新趋势
博迁新材（605376）
在AI技术的推动下，电子行业需求呈现出稳步增长的态势。回顾2022-2023年，消费电子市场经历了库存调整期，行业整体呈现低迷，电子产业链上下游均表现疲软。然而，随着库存的逐步消化，2024年电子行业开始展现复苏迹象，各类电子终端产品出货量及主要企业的营收都呈现出上升的趋势，AI技术的应用成为重要的推动力。得益于生成式AI在智能手机、个人电脑、平板电脑等领域的应用，推动了产品更新换代，缩短了换机周期，同时新兴市场的消费潜力逐步释放，进一步推动了电子终端产品的需求增长。
端侧AI技术的应用对被动元件提出了新的迭代要求，AI生态系统的构建为被动元件市场打开了成长空间。AI技术从算力大模型向端侧应用拓展，从AI服务器到AIPC、AI手机、智能可穿戴设备等终端设备，AI技术的应用离不开硬件的升级和配套。端侧AI的发展不仅提升了计算能力，也带来了功耗的大幅增加，这对电路设计提出了更高的要求，如能源损耗、信号完整性、电源稳定性、外围器件的可靠性等。为确保电路设计的稳定高效，被动元件作为电路的关键组成部分，也需要进行相应的升级迭代，如超薄型（小尺寸）、高容化、耐高温、高可靠性等。以MLCC为例，为了适应小型化趋势并实现高容量化，电介质层材料（镍粉）需要不断进行小粒径方向的升级。
博迁新材的产品结构持续优化，盈利能力得到提升。在24H1期间，得益于下游MLCC需求的持续复苏，公司的镍粉出货量同比大幅增长，实现营收3.27亿元，同比增长51.78%；同时，公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉产品已成功进入海外主要客户的供应链并实现批量销售，产品结构持续优化，24H1镍粉毛利率达到23.65%，较23年提升5.29pct。展望24H2，随着AI应用终端的高功能化发展和产业链软硬件的升级迭代，消费电子行业将步入新一轮成长周期，这将推动高阶MLCC用小粒径镍粉的需求增加，随着产能稼动率的提升，镍粉业务有望实现量利双升，进一步加速盈利修复。
投资建议：我们认为电子行业需求复苏趋势明显，AI技术的应用将推动电子需求增长，博迁新材的镍粉业务修复态势迎来加速拐点，银包铜粉出货量有望持续提升，合金粉有望开辟新的成长路径，业绩修复有望迎来加速期。公司凭借核心技术优势构建了坚实的竞争壁垒，竞争格局优越，成长空间广阔。我们上调2024-2026年归母净利润预期分别为1.49/2.51/3.49亿元，对应2024年9月23日收盘价的PE分别为37/22/16倍，维持“推荐”评级。
风险提示：需求不及预期，新品开发进度不及预期，原材料价格波动风险等。
