“领跑AI新时代，揭秘先进封装领域的核心供应商力作！”
通富微电（股票代码：002156）
投资亮点
先进封装产业链地位日益显著
据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模达到374亿美元，预计到2027年将增长至650亿美元。在后摩尔时代，提升芯片制程以增强芯片性能的难度和成本不断攀升，Chiplet等先进封装技术在确保性能的同时提高产品良率，实现降本增效的作用愈发凸显。因此，欧美地区加大了对先进封装的投入，2023年11月，美国芯片法案发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划——《国家先进封装制造计划的愿景》。
作为核心供应商，有望借助AMD的AI产业机遇获益
自2016年起，公司完成AMD苏州和AMD槟城各85%股权的交割，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占据其订单总数的80%以上。公司第一大客户收入持续增长，占比从2018年的42.97%提升至2023年的59.38%。作为AMD封测环节的核心供应商，公司有望从相关产业的快速发展中获益。
全面布局先进封装，逐步实现产业化落地
公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，迅速进入高端封测领域。截至目前，公司在先进封装领域稳步发展，实现了较为全面的技术布局，并不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已通过验证；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现了国内首家WB分腔屏蔽技术的研发及量产。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司2024-2026年营业收入分别为258.46/306.64/360.57亿元，同比增速分别为16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润分别为9.52/12.16/17.05亿元，同比增速分别为461.95%/27.75%/40.20%；3年CAGR为115.91%，EPS分别为0.63/0.80/1.12元，对应PE分别为29/23/16倍。鉴于公司半导体封测业务增速快，先进封装技术领先，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。
