HJT设备巨头迎行业扩产潮，泛半导体布局加速，市场爆发在即！
迈为股份(300751)投资亮点作为HJT整线设备领域的领军企业，迈为股份正迎来丰收时刻，并已率先布局泛半导体市场。公司起源于光伏电池片丝网印刷设备，成为PERC时代丝印设备的佼佼者。自2019年起，...
迈为股份(300751)
投资亮点
作为HJT整线设备领域的领军企业，迈为股份正迎来丰收时刻，并已率先布局泛半导体市场。公司起源于光伏电池片丝网印刷设备，成为PERC时代丝印设备的佼佼者。自2019年起，公司加大HJT设备研发投入，依托丝印设备的技术优势，向镀膜设备等前端核心环节拓展，形成HJT整线设备布局。近年来，公司HJT设备市场份额已超过70%，有望在HJT产业化进程中获得丰厚的回报。2017年，迈为股份基于真空技术、激光技术、印刷技术等优势，开始涉足泛半导体设备领域。
HJT技术降本增效，产业化步伐有望加快。回顾光伏行业的每一次技术迭代，核心动力均为技术创新。在光伏企业追求降本增效的背景下，HJT电池技术因其高转换效率、清晰的降本路径（如0BB、钢网印刷、银包铜等）而有望成为下一代电池片的主流。目前，通威1GW组件功率已达到744W，比TOPCon高出25-30W，2024年底目标功率为750W，2025年预计可达780W。HJT的非硅成本约为0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。我们预计，当HJT的组件功率与TOPCon相当、成本接近时，大规模扩产将随即展开。
迈为股份作为HJT整线设备领域的龙头，具有明显的先发优势。公司行业龙头地位稳固，市场占有率超过70%。（1）公司拥有丰富的量产经验，设备在客户端持续获得反馈并进行优化：主要客户包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等HJT电池领域的领军企业。公司通过客户反馈和产线数据不断积累经验，加速技术改进，构建专利壁垒。（2）公司积极推进设备迭代优化：在清洗制绒环节推出背抛技术，CVD环节推出1.2GW大产能设备，PVD环节推出RPD+PVD结合的PED设备，丝网印刷环节推出钢网印刷，并持续迭代至第三代。（3）公司团队技术实力雄厚，研发投入远超同行：截至2023年底，公司研发人员总数达1777名，同比增加41%。研发费用率为9.43%，公司已获得344项行业专利及134项软件著作权。
基于三大技术平台，迈为股份在泛半导体领域加速布局。公司依托真空技术、激光技术、精密控制技术，已拓展至显示及半导体封装设备市场。（1）显示领域（OLED&MLED）：自2017年起，公司布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年，公司业务延伸至新型显示领域，为MiniLED和MicroLED提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，专注于半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
盈利预测与投资建议：迈为股份作为HJT整线设备领域的龙头，受益于HJT电池加速扩产，长期在泛半导体领域的布局将打开成长空间。我们维持2024-2026年归母净利润预测为12/18/25亿元，对应当前股价PE为17/11/8倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
