“铸就全球精锡领导品牌，共创辉煌未来！”
锡业股份(000960)
锡业股份：引领全球精锡产业先锋。该企业构筑了涵盖锡、铟、锌、铜等多种有色金属的勘探开采、选矿冶炼、深加工的完整产业链，锡和铟的储量均位列全球首位。至2023年，公司锡金属在全球市场的占有率达到了22.92%，在国内市场的占有率更是高达47.92%，稳居全球精锡冶炼的领先地位。
锡行业供应面：资源稀少，生产波动加剧。全球锡的储采比不足15年，是二十多年来唯一储量规模持续下降的工业金属。锡矿的主要生产国包括中国、印尼、缅甸等，其中印尼的锡资源面临枯竭，正逐步转向海底开采，预计未来锡的供应将逐渐减少。自2023年起，缅甸锡矿主要产区政策波动加剧，曼相矿区的复产存在不确定性，随着库存原矿的逐步消耗，预计缅甸出口的锡矿量将逐步减少。近期投产的大型项目不多，未来2-3年内难以形成新的供应增量。资源稀缺性的加剧和在产矿山的频繁生产干扰，预示着锡资源供应瓶颈将更加凸显。
锡行业需求面：半导体行业景气度回升，需求潜力巨大。作为锡焊料的主要消费领域，半导体行业的景气度上升有望推动锡焊料需求的迅速增长。历史数据显示，伦敦金属交易所的锡价与费城半导体指数之间存在一定的正相关关系。自2024年以来，费城半导体指数整体呈上升趋势，随着半导体行业景气周期的到来，锡焊料的需求预计将迎来快速增长。光伏装机量的持续增加也为锡焊料的需求提供了新的增长动力，预计光伏组件对应的精锡需求在2023-2025年间的年复合增长率将超过17%。
锡市场平衡：全球精锡市场预计将持续紧缩。随着人工智能领域的快速发展，半导体行业进入景气周期，锡焊料的需求有望迎来新的增长空间，成为精锡需求的主要推动力。矿产锡的刚性需求以及海外供应的不稳定性将逐步显现，精锡的供应预计将逐渐收紧，全球精锡市场预计将呈现紧缩趋势。
盈利预测与投资建议：
从行业角度看，随着半导体行业景气度的提升和人工智能领域的加速发展，精锡的需求预计将进入快速增长期。在供应方面，资源稀缺性仍然是长期制约锡供应弹性的关键因素，同时印尼、缅甸等国的现有项目干扰也在逐步增加，预计未来精锡的供应前景不容乐观，锡价可能进入长期的景气上升通道。
在行业景气度提升的背景下，预计公司业绩将实现持续增长。预计公司2024-2026年的营业收入分别为450.0亿元、453.3亿元和458.2亿元，归母净利润分别为19.7亿元、28.5亿元和32.1亿元。对应市盈率分别为11.1倍、7.7倍和6.8倍，首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示：
1、供应增量大幅超预期。如果全球锡矿的供应增量大幅超出预期，那么锡价可能面临下跌的风险。
