手机新品出货量井喷，业绩双增长可期，盈利能力再攀高峰！
鹏鼎控股（股票代码：002938）
投资亮点
2024年10月7日，公司发布2024年9月营业情况简报。
手机客户新机型出货量达到高峰，营收与盈利能力有望进一步提升
2024年9月，鹏鼎控股实现营业收入40.12亿元，同比增长5.12%，环比增长9.18%，位列历年同期第二位（仅次于2022年9月的43.35亿元）。在2024年第三季度，公司营业收入达到103.61亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%，同样位于历年同期第二位（仅次于2022年第三季度的106.01亿元）。根据公司2024年8月的投资者调研纪要，下半年为公司传统生产旺季，产能利用率通常可达到90%以上；目前公司各生产线均处于满负荷运行状态，随着下半年客户新产品的推出，预计公司盈利能力能够恢复到良好水平。
臻鼎控股作为鹏鼎控股的最终控制方，其2024年9月约93.81%的营收来自于鹏鼎控股（汇率折算：1人民币=4.5213新台币），其余营收主要来自于礼鼎半导体（主要产品为封装基板）和先丰通讯（主要产品为高速运算电路板、高频微波电路板及高功率板）。臻鼎表示，其9月份来自行动通讯、车载/伺服器/基地台的营收均创下了历年同期新高；在2024年下半年，行动通讯客户的新品出货将迎来高峰期，在旺季效应下，其营收和产能利用率都将如预期增长。此外，臻鼎表示其积极参与全球一线客户各类AI终端装置的新品开发，包括近期亮相的新款VR装置、智慧眼镜和AR眼镜，臻鼎是其相关PCB的主要供应商。随着各类AI终端装置设计越来越复杂，将带动臻鼎各类PCB产品规格升级与用量提升。
加强手机及消费电子产品领域的竞争优势，加快拓展汽车及服务器市场
鹏鼎控股是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，主要产品涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据Prismark数据，公司2017年至2023年连续七年位居全球最大PCB生产企业。在技术实力方面，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。
公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业；截至2024年上半年，通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务占公司整体营收超过96%。公司把握AI终端产品带来的市场机遇，加大研发创新，提前做好相关技术布局，针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。截至2024年上半年，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。2024年9月，华为推出全球首款三折叠屏手机，打破了智能终端形态边界，折叠手机市场持续升温，进而推动FPC和SLP需求。鹏鼎在折叠终端设备方面已有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面，现已为国内主要折叠机品牌供货。
在新产品领域，公司亦积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求。在车用产品的开发领域，2024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tier1厂商展开合作，同时取得了国际级tier1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国园区为公司东南亚制造的重要据点，一期计划投资2.5亿美金，产能将以高阶伺服器/车载/光通讯相关应用为主，提供高阶RPCB/HDI产品。目前第一期按计划建设当中，预计2024年底装机，25H1试产，25H2小批量量产。2024年1月公司荣获AMD“PartnerExcellenceAward”，并成为唯一获得此项殊荣
