挖掘未来增长引擎：揭秘新产品验证公司长线发展奥秘
盛美上海(688082)
分析总结与投资建议：
近期，盛美上海成功获得海外客户下达的四台晶圆级封装设备的采购订单，涵盖了涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗等关键工艺，这标志着公司在半导体设备领域的产品线得到了进一步的扩充，同时也充分证明了其在研发制造和创新方面的强大实力。
展望未来，随着国内半导体设备需求的不断增长，盛美上海在清洗设备领域的竞争优势逐步增强，加之不断拓展新的半导体设备产品线，公司业绩有望实现持续高速增长。当前公司股价相较于2024至2026年的预期市盈率分别为35倍、27倍和22倍，基于此，我们提出买入评级。
海外晶圆级封装设备订单助力公司拓展增长领域：近期，公司获得四台晶圆级封装设备的订单，客户均为美国企业。这些订单包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗设备，不仅验证了公司在半导体清洗设备领域的技术成果，也丰富了产品线，展现了其卓越的研发制造及创新能力。
2Q24营收增长50%，研发投入持续增加：在2024年上半年，公司营收达到24亿元，同比增长49.3%；净利润为4.4亿元，同比增长0.9%，EPS达到1.02元。其中，第二季度单季营收14.8亿元，同比增长49.1%，环比增长61%；净利润3.6亿元，同比增长17.7%，环比增长354%。上半年公司研发费用同比增长63%至3.5亿元，保持了高研发投入。然而，随着销售和售后服务团队的扩充，销售费用和管理费用分别同比增长86%和135%，对业绩增长形成一定压力。从毛利率角度看，上半年公司综合毛利率为50.7%，较去年同期略有下降，但整体仍处于较高水平。
盈利前景展望：未来，除了继续深耕清洗设备市场外，公司还将积极拓展半导体设备领域的其他产品，如电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。同时，公司在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域也积极布局，为未来的业绩增长奠定坚实基础。我们预测，公司2024至2026年净利润将分别达到11.3亿元、14.6亿元和18.1亿元，同比增长率分别为24%、30%和24%，EPS分别为2.59元、3.35元和4.16元，当前股价对应2024至2026年PE分别为35倍、27倍和22倍，建议投资者买入。
风险提示：科技领域的争端可能对半导体设备需求增长造成不利影响。
