"2024年三季报解读:Q3业绩反弹,研发投入成效显著,行业前景可期!"
中科飞测(688361)
投资亮点
在2024年的第三季度,中科飞测的表现十分抢眼。该季度,公司营业收入达到8.12亿元,同比增长38.21%;尽管归属于母公司的净利润为-0.52亿元,非经常性损益后的净利润为-1.25亿元,出现了同比由盈转亏的情况。但具体到第三季度,营业收入为3.49亿元,同比增长56.79%,环比增长52.70%;归属于母公司的净利润为0.16亿元,同比下降51.39%;非经常性损益后的净利润为-0.10亿元,实现了同比转亏为盈。这表明公司业绩在第三季度得到了明显的修复。
第三季度公司的毛利率和净利率均有所提升,研发投入保持在较高水平。2024年前三季度,公司毛利率为47.69%,同比下降2.17个百分点;销售净利率为-6.39%,同比下降19.85个百分点;期间费用率为62.48%,同比上升18.44个百分点。其中,销售、管理、研发和财务费用率分别为8.27%、12.78%、41.25%和0.18%,同比变化分别为-1.83、+2.07、+16.66和+1.55个百分点。第三季度单季毛利率为49.64%,同比增长2.06个百分点,环比增长11.78个百分点;销售净利率为4.63%,同比下降10.30个百分点,环比增长49.42个百分点。这种净利率的下滑主要是由于公司在新产品研发和现有产品工艺升级方面的持续高投入,其中第三季度研发费用达到1.28亿元,同比增长167%,环比下降4%。
公司的存货和合同负债也在持续增长,显示出订单的稳步增长。截至2024年第三季度末,公司存货达到15.55亿元,同比增长46%;合同负债为6.98亿元,同比增长33%。这表明公司订单规模持续扩大,在手订单充足。第三季度,公司经营活动产生的净现金流为-1.03亿元,负现金流同环比扩大,主要是由于购买商品和接受劳务支付的现金大幅增加。
公司在平台化布局和产品线丰富方面也取得了显著进展。无图形晶圆检测设备已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备的研发进展顺利;图形缺陷检测设备在逻辑、存储、先进封装等领域得到广泛应用,并在晶圆级先进封装领域占据大部分市场份额;三维形貌量测设备支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长;薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备成为新的增长点,市占率不断提升;套刻精度量测设备和关键尺寸量测设备的研发也在顺利推进。
盈利预测与投资评级:鉴于公司2024年的研发投入显著增加,我们预测公司2024-2026年的归属于母公司净利润分别为0.44亿元(原值2.1亿元)/2.64亿元(原值3.0亿元)/4.19亿元(原值4.3亿元),当前市值对应的动态市盈率分别为498倍/83倍/52倍。考虑到公司在半导体量测设备领域的高成长性,我们维持“增持”评级。
风险提示:晶圆厂资本开支不及预期,设备研发验证进度不及预期。