"芯片回暖浪潮席卷，消费电子巨头加速产品验证导入，业绩飙升在即！"
德邦科技(688035)
近日，该公司公布了2024年三季度的业绩报告。报告显示，在2024年前三季度，德邦科技实现了营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；然而，归母净利润为0.60亿元，同比下降28.03%。具体到第三季度，营收达到3.21亿元，同比增长25.37%，环比增长23.56%；归母净利润为0.27亿元，同比下降20.28%，环比增长34.17%。鉴于公司产品验证和导入的持续进展，我们对其保持积极的投资态度，建议投资者增持。
支撑我们评级的主要因素如下
在2024年前三季度，德邦科技虽然实现了营收的增长，但盈利能力受到一定程度的压制。公司的毛利率为26.63%，同比下降2.79个百分点；净利率为7.57%，同比下降5.09个百分点；期间费用率为18.69%，同比上升2.49个百分点。主要原因是市场竞争加剧、产业链成本压力以及部分新能源客户产品销售价格下降等因素。但在第三季度，公司的营收和净利润均实现了同比增长，毛利率和净利率也有所提升。
在半导体材料市场方面，德邦科技凭借其在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等领域的批量出货，受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张。此外，公司在集成电路材料国产化进程中发挥着积极作用。
随着消费电子市场的复苏，德邦科技的市场份额有望持续扩大。根据市场调研，全球智能手机市场和智能穿戴设备市场预计将保持增长态势，为公司智能终端封装材料领域带来发展机遇。公司产品已成功进入国内外知名品牌供应链，市场份额有望进一步提升。
关于估值，考虑到新能源客户产品降价压力，我们对公司未来几年的盈利预测进行了调整。预计2024-2026年，公司每股收益分别为0.71元、0.97元、1.47元，对应PE分别为52.3倍、38.1倍、25.0倍。基于公司产品验证和导入的持续进展，我们维持对其的增持评级。
然而，评级仍面临一些主要风险，包括产品迭代与技术开发风险、客户验证进度不及预期以及宏观经济波动风险。
