北交所新突破！Low-α射线球形氧化铝技术革新，开辟产业发展新天地
天马新材（股票代码：838971）
在Low-α射线球形氧化铝粉体研发领域取得重大突破，公司拓宽高端应用市场领域
天马新材自主研制的Low-α射线球形氧化铝粉体实现了关键性的进展，其放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量检测值均低于5ppb标准。通过优化粒度级配和晶体形态，公司已掌握了该产品的核心制造技术，实验室阶段的成果显著，目前正从实验中试向产业化阶段过渡，并计划加快与下游客户对接，进行样品验证。针对公司的盈利预测，我们保持2024-2026年的预期不变，预计归母净利润将分别达到0.45亿、0.62亿和0.78亿元，对应的每股收益（EPS）预计为0.42元、0.58元和0.74元，对应市盈率（PE）分别为25.2倍、18.1倍和14.3倍。我们看好公司Low-α射线球形氧化铝技术的突破，这将助力公司深入高端芯片HBM芯片市场，因此维持“增持”评级。
Low-α射线球形氧化铝技术要求严格，适用于高端芯片HBM芯片封装
Low-α射线球形氧化铝是一种具有低α射线指数的球形氧化铝材料，主要用于高性能或特殊用途的芯片封装。对球形氧化铝Low-α射线的严格控制需要将铀（U）和钍（Th）的含量降低至ppb级别，这对技术提出了高要求，工艺难度大，同时还需要兼顾形态控制等多项指标。在HBM封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料，能有效降低信号串扰，提升信号完整性，确保芯片高性能运行。据astuteanalytica预测，2021-2027年HBM市场规模年复合增长率将达到31.3%，预计到2025年，Low-α球硅在GMC领域的市场空间将达到87.31亿元，是2023年的2.28倍。
电子陶瓷芯片基板客户订单增加，高压电器氧化铝粉体成功中标
2024年上半年，公司电子陶瓷用粉体材料收入同比增长119%，得益于下游消费电子等行业的需求回暖。特别是芯片基板用粉体材料，其单类别收入同比增长155%，其他多种应用的电子陶瓷用粉体在多个细分市场均超越了2023年全年的销售额。此外，公司成功中标了山东泰开高压开关有限公司的“绝缘年度氧化铝生产物资类框架项目”。
风险提示：新业务拓展可能未达预期、客户合作关系风险、下游市场需求可能不及预期。
