《并购晟碟助力企业升级，加速进军高附加值存储封测市场》
长电科技(600584)
投资亮点：
作为全球第三大集成电路委托封装测试企业，长电科技正在加快业务重心从消费电子向高价值领域的转型。该公司专注于关键应用领域，包括5G通信、高性能计算、消费电子、汽车和工业等，并在此领域拥有先进的半导体封装技术，例如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等。在中国大陆封测行业中，公司的专利数量领先，自由现金流持续为正，显示出其强大的自我造血能力。截至2023年，公司的运算电子和汽车电子收入占比分别达到14.2%和7.9%，较2020年分别提高了3.2和5.9个百分点；而消费电子的占比则从2020年的34%降至2023年的25.2%，显示出公司正在加快从消费电子向高附加值领域的转变。
公司持续在射频前端SiP封装领域发力，并对高端产能进行布局，以支持未来的增长。长电微电子的晶圆级项目即将投产，这将增强公司2.5D/3D高密度晶圆级封装的能力，更好地满足高性能和高算力芯片市场的快速增长需求。此外，长电科技正在加速汽车芯片成品制造项目的建设，这是公司拓展汽车电子高附加值应用市场和服务全球客户的关键战略步骤。
通过收购晟碟半导体，长电科技加强了存储封测能力和市场布局。2024年3月4日，公司宣布以现金方式收购西部数据公司全资子公司晟碟半导体80%的股权（交割日期为2024年9月28日）。晟碟半导体是全球第四大NAND Flash厂商的下属公司。此次收购不仅强化了长电科技的存储封测能力，还直接扩大了公司在该领域的市场份额，使公司能够分享AI时代NAND需求的快速增长红利。交易完成后，西部数据仍持有晟碟半导体剩余20%的股权，西部数据将继续作为标的公司的主要或唯一客户。此次交易加深了公司与西部数据之间的战略合作关系，增强了客户粘性。
盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计长电科技2024-2026年的归母净利润分别为21.68亿元、31.32亿元和43.59亿元。以2024年10月8日收盘价38.86元计算，公司2024-2026年的市盈率（PE）分别为32.1倍、22.2倍和16.0倍，市净率（PB）分别为2.5倍、2.2倍和2.0倍。长电科技的PE和PB估值低于可比公司平均水平，我们首次给予“买入-A”评级。
风险提示：行业波动、政策风险、贸易摩擦和汇率风险、技术研发风险、原材料价格波动风险等。
