“2024年三季报解析：FCBGA短期利润受冲击，国产替代前景光明长期增量可期”
兴森电子(002436)
投资概览
在FCBGA封装基板领域，公司投入颇多，导致短期利润压力较大。根据公司前三季度财报，收入达到43.5亿元，同比增长9%，然而归母净利润为-0.3亿元，同比下降117%，扣非净利润为-0.14亿元，同比下降141%。第三季度营业收入为14.7亿元，同比增长3%，但归母净利润为-0.5亿元，同比下降130%。公司利润表现不佳，主要归因于：1. FCBGA封装基板业务成本投入较高；2. 子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损严重；3. 计提减值和费用摊销增加。
半导体业务稳步推进，存储市场推动BT载板收入快速上涨。得益于存储芯片行业的复苏及主要存储客户份额的增加，公司BT载板业务提升了射频类产品的比重，优化了产品结构，收入实现快速增长。前三季度总收入为53.5亿元，同比增长9%，其中半导体业务贡献最大，尤其是BT载板。ABF载板尚处于市场拓展阶段，目前已通过多家客户验厂，并进入样品认证阶段，低层板良率突破92%，高层板良率稳定在85%以上。预计随着公司持续加大研发投入并稳步推进先进封装基板项目的量产，公司将持续推动先进封装国产化进程，半导体业务有望实现强劲增长。
聚焦IC封装基板技术提升，发展前景广阔。封装基板作为集成电路产业链的关键环节，受益于半导体行业的带动，展现出强劲的景气度。目前，IC封装基板已成为推动AI芯片发展的关键，其产能直接影响高性能芯片的供应量。随着AI技术的不断进步，对高性能封装基板的需求预计将持续增长。自2012年进入CSP封装基板领域以来，公司在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成绩。2022年，公司进一步拓展至ABF载板领域，完善先进封装载板产业布局。预计公司的IC封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展，为业绩增长贡献新动力。
盈利预测与投资评级：尽管ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成影响，我们仍预计公司2024-2026年归母净利润为0.3/3.1/4.6亿元，当前市值对应估值为467/48/33倍。鉴于公司在ABF载板领域的领先布局和战略绑定下游客户，长期增长动力充足，我们维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期。
