三季报亮点解读：盈利实力全面回升，前瞻布局8英寸芯片新纪元来袭！
投资摘要
事件概述
10月30日，天岳先进发布2024年三季度报告。报告期内，公司实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于母公司净利润1.43亿元，其中第三季度单季度净利润达到0.41亿元，同比增长982.08%；
天岳先进（688234）
投资摘要
事件概述
10月30日，天岳先进发布2024年三季度报告。报告期内，公司实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于母公司净利润1.43亿元，其中第三季度单季度净利润达到0.41亿元，同比增长982.08%；扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润为1.35亿元。
分析与判断
天岳先进专注于第三代半导体行业的关键环节，紧跟产业发展的步伐，致力于国际化进程。在全球能源电气化、低碳化的大背景下，第三代半导体已成为国际竞争的热点，也是我国重点发展的前沿新兴领域。据NE时代数据，2024年上半年中国乘用车功率模块装机量达到616万套，同比增长57%，其中碳化硅功率模块装机量为73.5万套，同比增长83%。2023年，国内上险乘用车主驱碳化硅模块渗透率约为10.7%，预计在800V车型普及的背景下，碳化硅渗透率有望进一步提升。除电动汽车领域外，碳化硅技术在风光新能源、电网等领域也展现出强劲的发展势头，并不断拓展至数据计算中心、低空飞行等新兴领域。据YOLE预测，2028年全球碳化硅器件市场规模有望达到89.06亿美元。2024年以来，国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求持续旺盛。天岳先进凭借在产业链关键环节的技术、产能、客户和市场优势，已成为国内技术最为全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一。截至2024年上半年，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户，公司正加速与英飞凌、博世等一线厂商展开合作，未来有望助力英飞凌实现8英寸产品的转型。
产业加速步入8英寸时代，前瞻布局助力打造先发优势。碳化硅器件长期降本需求推动衬底环节向8英寸升级，国际一线大厂在8英寸晶圆工厂的建设也已陆续步入投产阶段，未来8英寸碳化硅衬底需求也将保持增长趋势。天岳先进凭借在8英寸衬底端的前瞻布局，已具备先发优势和领先地位，不仅实现了8英寸碳化硅衬底国产化替代，且已率先向海外客户批量销售。2024年上半年，公司上海临港工厂已具备年产30万片导电型衬底的大规模量产能力，同时二期8英寸碳化硅衬底扩产计划也在稳步推进。我们认为，公司有望凭借高品质产品、领先的产能规模和大批量稳定供应能力，紧跟国际一线客户的扩产步伐，获得广泛的客户认可并培育发展竞争力。
加码核心技术环节，持续探索高潜力应用领域。天岳先进长期深耕碳化硅衬底的核心技术环节，通过自主扩径实现了2-8英寸碳化硅单晶和衬底的开发。此外，公司积极探索液相法长晶技术的可行性，并成功实现了8英寸N型4H-SiC等多晶型的单晶及衬底制备，阶段性成果显著。同时，借助碳化硅晶体材料优异的性能，公司也在持续探索碳化硅材料的新应用领域，包括热沉、声表面波、光波导等。我们认为，随着技术的进一步成熟，碳化硅产业也将在原有覆盖面上持续扩容，助力公司长期发展。
投资建议
维持“买入”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至1.96/3.93/5.12亿元，对应EPS分别为0.46/0.92/1.19元，对应PE估值分别为130/65/50倍。
风险提示
终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期
