《国产化浪潮下，这家公司加速布局高规格交换芯片，未来收益可期！》
盛科通信(688702)
在移动通信领域的强大支持下，盛科通信正加紧推进高端交换芯片的研发工作，公司在此领域有望从国产化替代的趋势中显著获益
中国移动近日启动了与企业合作共建的智算网络GSE交换芯片联合实验室，并公开招募合作伙伴，旨在共同研发适用于智算、通算、超算等多场景的芯片。中国移动计划在此项目上投入巨资，旨在与合作伙伴共同打造一款规格达到51.2T以上的芯片产品。鉴于盛科通信在国内以太网交换芯片设计领域的领先地位，以及其在多核、高交换容量、高端口速率架构设计方面的强大能力，我们预计公司将在此项目中获得核心利益。考虑到公司高端产品在2024年的交付量尚小，短期内营收增长可能受到压制，因此我们下调了2024至2026年的营收预测，预计该期间营业收入将分别为11.62亿、15.36亿和20.88亿元（此前预测为13.62亿、17.37亿和22.05亿元）。当前股价对应的市销率分别为23.3倍、17.7倍和13.0倍。随着网络产品国产化进程的加速，公司交换芯片业务有望持续获益，我们维持对其的“买入”评级。
2024年第二季度，中国交换机市场展现出环比增长，非数据中心交换机市场可能显现复苏迹象
IDC的最新数据显示，2024年第二季度全球以太网交换机市场中，数据中心市场的收入同比增长了7.6%，环比增长了15.8%，其中200/400GbE交换机的市场总收入同比增长了104.3%，环比增长了35.7%，显示出对高速以太网交换机的强烈需求。从地区角度看，2024年第二季度中国以太网交换机市场规模同比增长了8.7%，环比增长了49.9%。全球非数据中心交换机市场在第二季度环比增长了15.0%，随着全球经济的回暖，市场可能呈现复苏态势。
公司持续加大研发投入，聚焦三大战略方向
盛科通信在以下三个战略方向上持续发力：（1）持续扩展超大数据中心的高端芯片产品；（2）丰富已量产的产品线，加速产品迭代升级，把握国产化趋势；（3）布局接入级产品，打造底层平台化能力，巩固产业竞争优势。截至2024年上半年，公司多核架构产品表现良好，其最大端口速率已达到800G，交换容量为12.8T/25.6T的产品已向客户送样测试，测试进展顺利，预计将在2024年实现小批量交付。
风险提示：网络建设进度不及预期、交换芯片市场推广不及预期、上游供应链风险等。
