《翘首以盼验收落地,公司新业务研发布局蓄势待发》
快克智能(603203)
投资亮点
动态:截至2024年前三季度,公司营业收入达到6.8亿元,同比增长15.1%;归属于母公司的净利润为1.6亿元,同比增长4.3%。在2024年第三季度,公司营业收入为2.3亿元,同比增长22.0%;归属于母公司的净利润为0.42亿元,同比下降7.3%。由于部分定制设备产品验收周期较长,以及研发、财务费用同比增加以及计提减值等因素,公司业绩出现小幅波动。
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27.74%?在传统消费电子领域,板块景气度较高,半导体业务有待进一步扩大市场份额。全球智能手机销量上升,主要品牌纷纷推出多款AI新机型。消费电子客户推动产品升级和生产线自动化,带动了对精密焊接等设备的采购需求,快克智能来自A客户和多家全球EMS代工厂的订单充足。公司积极研发AOI项目,成功推出AOI多维全检设备,并将业务从高端消费电子检测扩展到3DAOI/SPI等标准SMT设备。今年三季报显示,公司存货同比增长24.9%,主要原因是部分已发出商品尚未验收;根据账龄计提减值。关注第四季度及明年第一季度向A客户供应设备的收入确认进度。半导体设备业务仍处于成长初期,目前收入占比不大,期待SiC晶圆厂等企业推进量产,有望推动SiC封装设备实现突破。
第三季度盈利略有起伏。公司今年第三季度毛利率为46.2%,环比和同比均略有下降,考虑到收入确认节奏可能导致的季度间毛利率波动,仍需关注收入确认后更长时间的表现。第三季度销售费用同比下降0.7%,管理费用同比增长2.6%;研发费用同比增长4.6%,主要由于半导体设备研发人员增加;财务费用大幅增加,主要由于利率下降导致理财利息收入减少;此外,第三季度资产及信用减值损失同比增加。从费用率来看,第三季度的销售、管理和研发费用率均同比下降。
资产负债率健康,现金流充裕。根据2024年三季报,公司资产负债率为27.7%,货币资金和交易性金融资产占总资产的比例分别为7.9%和29.2%,合同负债同比增长约6.0%。在现金流方面,2024年前三季度,公司销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为101.4%。
积极拓展新增长点。在智能制造成套装备领域,公司专注于大客户,已成为博世自动化设备合格供应商,并与佛吉亚、英创等企业推进合作。在半导体封装设备领域,公司提供IGBT及SiC模块封装解决方案等产品。公司银烧结设备已实现销售,为多家国内外头部厂商进行样品测试。此外,公司布局先进封装键合设备,预计2025年第二季度完成样机研发,该设备对位精度可达±1um。在产能方面,半导体封装检测及制造项目预计在2025年初完成基础设施建设。
投资建议:公司凭借在精密焊接设备领域的优势,未来消费电子领域的创新有望推动设备采购需求。同时,视觉检测、半导体封装设备等业务有望稳步增长。我们调整归母净利润预测(原值为2.61/3.42/4.23亿元),预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.23/2.91/3.67亿元,预计EPS为0.90/1.17/1.47元,对应PE为27X/21X/17X,维持“买入”评级。
风险提示:市场竞争加剧风险、技术升级与开发风险、存货减值风险、应收账款坏账风险