“2024年第三季度消费电子与半导体设备市场蓄势待发，短期挑战中展现持续成长潜力”
快克智能(603203)
核心观察：
近期动态
快克智能在2024年10月30日公布了2024年三季度的财务报告，整体表现与市场预期相符。三季度收入呈现增长，但由于产品结构变化，利润有所下滑。2024年前三季度，公司营业收入达到了6.83亿元，同比增长15.13%；归属于母公司的净利润为1.63亿元，同比增长4.33%。第三季度营业收入为2.32亿元，同比增长22.00%，环比增长2.90%；归母净利润为0.44亿元，同比下降7.31%，环比下降25.36%。
毛利率和净利率有所下降。2024年前三季度毛利率为48.31%，较去年同期下降2.44个百分点；归母净利率为23.84%，同比减少2.47个百分点。第三季度毛利率为46.21%，同比下降3.85个百分点；归母净利率为18.97%，同比下降6.00个百分点。
存货和应收账款充裕。截至2024年三季度末，公司存货为3.16亿元，同比增长24.89%；应付票据及应付账款为3.28亿元，同比增长49.72%；合同负债为0.65亿元，同比增长5.95%。
产品线扩展与应用领域拓展
在焊接产品领域：公司完成了从桌面焊接工具到全系列自动化焊接设备及智能化解决方案的转型，成为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”。公司自主研发了国内首个电磁泵加热控制系统，并推出了多种系列选择性波峰焊设备，包括在线式、离线式、模组式、深腔重载等。
AOI设备领域：公司利用AI深度学习技术的创新应用和在大客户的经验积累，成功研发了多维全检AOI，实现了技术上的重大突破，从局部焊点检测到SMT制程、SiP系统级封装和芯片封装检测等复杂场景的检测。
半导体封装设备领域：公司凭借在精密焊接工艺及装备自动化技术的优势，自主研发了微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，并开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200和GEM300，便于设备参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供全面的封装设备及自动化解决方案。公司持续研发高精度运动控制系统，并针对先进封装领域关键工艺的键合设备进行技术攻关。
投资评估
考虑到下游市场的景气度和产品验收周期，我们对之前的预测进行了调整。预计公司2024-2026年的营业收入分别为10.18/12.41/14.93亿元（调整前为10.38/12.63/14.7亿元），归母净利润分别为2.64/3.23/4.01亿元（调整前为2.83/3.40/4.05亿元）。基于2.49亿股的总股本，摊薄EPS预计为1.1/1.3/1.6元。公司当前股价对应2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为24/19/16倍。鉴于公司焊接设备的稳健增长以及机器视觉AOI检测和半导体封装设备的增量，我们维持“买入”评级。
风险警示
1）下游行业需求可能低于预期的风险。2）公司技术持续创新可能低于预期的风险。3）SiC项目进展可能低于预期的风险。4）公司半导体领域设备推进可能低于预期的风险。5）研究依据的信息更新可能不及时，可能未能全面反映公司最新状况的风险。
