华威电子收购在即！国产环氧塑封料替代加速，行业变革即将来临
华海诚科(688535)
动态
11月11日，华海诚科宣布正计划采用现金和股份结合的方式进行一项交易，即收购衡所华威电子有限公司（简称“华威电子”或“交易对象”）100%的股权，并同步募集相应配套资金（简称“本次交易”）的消息。
投资亮点
公司正加快推进先进封装环氧塑封料的研发。凭借其具备市场竞争力的核心技术，华海诚科致力于为客户提供更具竞争力的环氧塑封料和电子胶黏剂产品，已构建了一套覆盖传统封装（如DIP、TO、SOT、SOP等）和先进封装（如QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全系列产品体系，以满足客户不断提高的性能需求。公司产品线丰富，包括EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200多个产品，适用于TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等多种封装应用。液体电子粘合剂产品如HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等，主要应用在半导体IC封装的晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装和各种结构粘结等领域。针对BGA、指纹模组、扇出型等先进封装的需求，公司正在研发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求，公司正在开发无硫环氧塑封料产品；在HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）的研发持续进行；在电容行业，公司掌握了提升耐开裂性能并显著提高电容良率的关键技术，并已实现量产。在24H1报告期内，公司成功攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并获得了一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保障。
拟收购华威电子100%股权，加速环氧塑封料国产化进程。华威电子在半导体集成电路封装材料领域深耕二十余年，拥有众多国内外知名半导体集成设备制造商和龙头封测企业的客户，并建立了严格的品质管控体系，历史业绩稳健，盈利能力良好。此次收购将对公司的财务状况和经营业绩产生积极影响。截至2024年9月末，华威电子的总资产和净资产分别为5.37亿元和4.01亿元（未经审计），2024年1-9月的营收和净利润分别为3.55亿元和3,567.19万元（未经审计）。根据PRISMARK的统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量排名第三，销售额排名第四，在国内环氧塑封料企业中销售额和销量均排名第一，具备一定的行业领先地位。华威电子在市场、客户、技术、产品和供应链等方面与公司形成互补，本次收购有助于公司整合行业产能，对公司未来产业规模的扩大和行业竞争力的提升产生积极影响。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2023年中国大陆包封材料市场规模达到65.6亿元，环氧塑封料在半导体包封材料市场占比约90%，据此估算，2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模约为59.08亿元。目前，公司市场占有率不足5%，此次收购将助力公司加速替代外资份额。
投资建议
我们预测，华海诚科在2024年、2025年、2026年的收入将分别达到3.51亿元、4.39亿元和5.49亿元，归母净利润预计分别为0.47亿元、0.64亿元和0.85亿元，当前股价对应2024-2026年的PE分别为158倍、118倍、88倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发进度不及预期风险；核心技术人员流失和技术泄密风险；产品考核验证周期较长风险；公司主营产品细分市场容量小、市场集中度较高风险；客户认证风险；应收账款回收风险；税收优惠政策变化风险。
