临时键合胶喜获首单，战略转型迈出关键步伐
鼎龙股份(300054)
投资亮点
在2024年11月19日，鼎龙股份发布了一则关于其临时键合胶成功赢得客户订单的自愿性信息披露。
该公司的临时键合胶产品近期首次获得了国内一家主流晶圆厂的大额订单，涉及金额达到数百万元。这一产品型号此前主要依赖海外进口。继6月份半导体封装PI产品获得大量订单后，这是鼎龙股份第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售的成功案例。此次订单的达成，体现了客户对公司产品创新、管理体系、产业化和客户服务能力的高度认可，有助于进一步巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品领先地位，并增强公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。临时键合胶作为一种将晶圆与临时载板粘合的中间层材料，对于晶圆减薄工艺至关重要。它适用于需要在减薄晶圆上制作再布线层的晶圆级封装，以及进行CMP等TSV相关工艺的2.5D/3D封装。目前，此类产品对进口的依赖性极高，国内对国产化的需求十分紧迫。凭借公司成熟的有机合成和高分子合成技术，公司已成功突破了临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，并实现了核心原材料及添加剂的国产化供应或自制替代。在产能方面，公司目前拥有年产110吨的临时键合胶（包括键合胶和解键合胶）的产能，具备满足客户持续订单需求的能力。
公司正持续推进战略转型，致力于成为进口替代类创新材料平台的领军企业。（1）CMP抛光垫：9月份抛光垫销量创下单月3万片的历史最高记录；潜江软垫工厂在8月份实现了扭亏为盈；集成电路制程用的软抛光垫和大硅片用抛光垫已进入稳定订单供应阶段，以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫正进入送样测试阶段。（2）CMP抛光液、清洗液：仙桃产业园的CMP抛光液产品凭借自产配套纳米研磨粒子在客户端持续大规模供应；介电层、多晶硅、氮化硅等多种抛光液及铜CMP后清洗液在国内多家客户中实现增量销售；部分铜及阻挡层抛光液新品已进入量产导入验证阶段。（3）半导体OLED显示材料：YPI、PSPI产品的国内供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长而不断提升；PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS-FreePsPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDKINK）等新产品的开发与验证工作正在稳步推进。（4）晶圆制造光刻胶：公司正在布局KrF光刻胶和浸没式ArFi光刻胶，覆盖0.25μm至7nm内埋工艺线程。KrF/ArF晶圆光刻胶业务目前正处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作正在同步快速推进。（5）先进封装材料：在半导体封装PI领域，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入市场，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，实现了业务的突破。临时键合胶已成功获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单。
投资建议：我们维持对鼎龙股份的业绩预测不变。预计2024年至2026年，公司营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.81/6.62/8.21亿元，增速分别为116.8%/37.5%/24.1%；对应PE分别为52.8/38.4/31.0倍。鉴于鼎龙股份已成为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，其市场渗透率有望持续提升，随着高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等产品的陆续验证及产业化，预计将持续推动公司业绩增长。维持“买入”评级。
风险提示：包括下游终端市场需求不及预期、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化、市场竞争加剧、系统性风险以及新客户开拓不及预期等风险。
