AI热潮迭起，全力冲刺高端产能新高峰
沪电股份(002463)
在最新的2024年三季报中，沪电股份展现了强劲的业绩增长，主要得益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的强劲需求。公司的营收和利润均呈现持续增长的趋势，并且公司宣布将进一步扩充高端产能，因此，我们维持对其的买入评级。
以下是支撑评级的关键因素
人工智能领域的繁荣继续为沪电股份2024年前三季度的业绩提供了强劲的推动力。前三季度，公司实现营收90.11亿元，同比增长48.15%，实现归母净利润18.48亿元，同比增长93.94%，扣非归母净利润18.06亿元，同比增长105.80%。在盈利能力方面，公司前三季度毛利率达到35.86%，同比增长5.28个百分点，归母净利率为20.51%，同比增长4.84个百分点，扣非归母净利率为20.05%，同比增长5.62个百分点。在单季度层面，2024年第三季度营收为35.87亿元，同比增长54.67%，环比增长26.29%，归母净利润为7.08亿元，同比增长53.66%，环比增长13.03%，扣非归母净利润为6.95亿元，同比增长60.28%，环比增长13.00%。
公司积极布局海外AI算力高端化，全面覆盖产品线。根据Trendforce的数据，NVIDIA高端GPU产品出货量显著增长，预计2024年整体出货量占比将达到50%，年增幅超过20个百分点。预计到2025年，受Blackwell新平台的推动，其高端GPU出货占比将提升至65%以上。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续加大研发投入，其基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps速率的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；在网络交换产品方面，800G交换机已批量出货。
沪电股份积极拥抱人工智能，加速布局PCB高端产能。为了更好地满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，公司发布了《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》。该项目总投资额约43亿元人民币，总建设期为8年，计划年产约29万平方米的AI芯片配套高端PCB。第一阶段投资总额约26.8亿元人民币，计划年产约18万平方米，预计新增营收30亿人民币，新增净利润4.7亿人民币，计划在2028年以前完成；第二阶段投资总额约16.2亿元人民币，计划年产约11万平方米，预计新增营收18亿人民币，新增净利润2.85亿人民币。
估值分析
鉴于公司2024年前三季度业绩表现突出，持续深耕AI和HPC领域，并不断深化新兴汽车板业务，产品结构有望持续优化。同时，公司持续投入高端产能建设，有望进一步扩大AI领域的市场份额。我们预测公司2024/2025/2026年分别实现收入120.65/146.74/175.67亿元，实现归母净利润分别为25.99/33.45/39.97亿元，对应2024-2026年PE分别为32.6/25.4/21.2倍。因此，我们维持买入评级。
主要风险因素
AI需求不及预期风险、汇率波动风险、行业竞争加剧风险、产能不足风险。
