2024Q3业绩回暖，多产品线爆发，公司未来可期！
斯达半导（股票代码：603290）
在2024年第三季度业绩中展现出了积极的环比增长态势，尽管短期内面临一定压力，但长期增长潜力依然显著，因此我们继续给予“买入”评级。
在2024年前三季度，公司营收达到24.15亿元，同比下降了7.80%；归母净利润为4.23亿元，同比下降了35.69%；扣非归母净利润为4.13亿元，同比下降了34.44%；毛利率为31.69%，同比下降了4.63个百分点。在第三季度，由于部分产品价格大幅下降，公司营收同比减少了5.30%，但环比增长了21.02%。尽管研发投入增加导致研发费用率上升，归母净利润同比下降了34.91%，环比增长了32.49%；扣非归母净利润同比下降了33.95%，环比增长了36.73%；毛利率同比下降了4.59个百分点，但环比提升了0.78个百分点。鉴于市场竞争加剧，我们对公司2024-2026年的归母净利润预测进行了调整，预计分别为6.19亿元、9.53亿元和11.75亿元（原预测为7.93亿元、9.84亿元和12.77亿元），当前股价对应的市盈率为35.6倍、23.1倍和18.7倍。随着行业周期的回暖和公司产品竞争力的增强，公司业绩有望实现持续增长，我们维持“买入”评级。
多产品线稳步发展加上募投项目进展顺利，公司成长潜力巨大
从下游市场来看，工业控制和电源行业方面，公司持续推动新产品和技术的研发，基于第七代微沟槽技术的IGBT模块已通过多家工控客户的测试，并开始小批量生产，新产品的推出将有助于为公司带来新的增长动力；新能源汽车行业方面，基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V车规级IGBT模块在2023年开始大规模装机，并持续为更多整车品牌提供配套服务；同时，基于该技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装机，并新增多个800V系统车型的主电机控制器项目。此外，公司自主生产的SiCMOSFET芯片也正在批量装机，随着公司自建产线的车规级SiCMOSFET芯片成功量产，将为公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售提供强有力的支持。截至2024年上半年，公司募投项目的前期投入已完成，产能爬坡进展顺利，随着募投项目的逐步放量，公司的成长动力将更加充足。
风险提示：下游需求可能不及预期；客户导入可能不及预期；技术研发可能不及预期。
