PSPI光刻胶突破量产，携手INOFINE稳坐湿电子化学品行业龙头
艾森股份（688720）
投资亮点
截至2024年11月29日，公司宣布其PSPI光刻胶产品已步入小批量生产阶段。
成功打破美日企业垄断，实现PSPI光刻胶小批量生产
艾森股份专注于电子电镀与光刻技术，这两个在半导体制造与封装过程中的关键环节。公司已形成电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。在光刻胶领域，公司专注于特色工艺光刻胶，并采取差异化、高端化的发展策略。其自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆行业领先企业的首单，这标志着正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单，具有重大的国产化突破意义。
光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种兼具耐热与感光性能的高分子材料，同时具备电绝缘性，能够保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。与传统非光敏PI相比，PSPI因其优异的感光性能，在使用时无需额外涂覆光刻胶，从而能显著减少工序，提升生产效率。PSPI广泛应用于晶圆的钝化防护层、功率器件及IGBT的绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等领域，对器件的可靠性至关重要。目前，PSPI技术与市场主要被美日企业掌握。据GlobaInfoResearch数据，2023年全球PSPI市场规模为5.28亿美元，预计到2029年将增至20.32亿美元，年复合增长率（CAGR）为25.16%。
经过多年的研发，艾森股份在原材料结构设计、树脂合成纯化、配方协同性作用研究等多方面取得突破，成功开发了多项聚合过程控制、批次稳定性控制技术，相关技术已申请发明专利23项。同时，公司也在积极研发负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料，预计将在数年内完成材料认证，进入量产阶段。公司的先进封装负性光刻胶产品在国内市场处于领先地位，是国内唯一实现量产的供应商。目前，先进封装负性光刻胶在盛合晶微的测试认证中按计划进行，客户片验证也在进行中。
收购INOFINE强化湿电子化学品行业领导地位，已获得相关资质认证
在电镀液及配套试剂领域，艾森股份在巩固传统封装领域的国内龙头地位的同时，逐步在先进封装及晶圆28nm、14nm先进制程上取得突破。公司计划使用自有资金1400万林吉特收购INOFINE公司80%的股权。交易完成后，INOFINE将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。INOFINE成立于2009年，是马来西亚较早从事半导体湿电子化学品业务的公司。此次并购是公司快速进入东南亚市场、加快国际化步伐的重要战略举措，将进一步巩固公司在湿电子化学品领域的领导地位。目前，公司已获得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》和昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。
24Q3先进封装领域收入大幅增长，毛利率同比环比均有所提升
得益于先进封装领域销售收入的显著增长，24Q3公司营收达到1.26亿元，同比增长34.70%，环比增长21.70%；归属于母公司的净利润为1009.07万元，同比增长36.03%，环比增长61.99%；扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润为877.40万元，同比增长24.74%，环比增长90.86%；毛利率为28.25%，同比提升0.60个百分点，环比提升4.56个百分点。
投资建议：考虑到上半年公司产品结构变化导致毛利率有所下降，我们对公司2024年的利润预测进行了调整。预计2024年至2026年，公司营收分别为4.60/5.62/6.75亿元，增速分别为27.8%/22.2%/20.0%；归属于母公司的净利润分别为0.46/0.73/1.01亿元（2024年原先预测值为0.53亿元），增速分别为41.9%/57.2%/37.9%；市盈率（PE）分别为88.4/56.2/40.8。艾森股份深耕低国产化率材料领域，通过收购INOFINE巩固了湿电子化学品领域的领先地位，并专注于特色工艺光刻胶，实施差异化、高端化的发展策略。我们持续推荐，维持“增持”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
