沪硅牵手半导体大硅片设备，产业链加速布局助力国产替代
晶盛机电（股票代码：300316）
投资亮点
晶盛机电近期成功中标新昇（沪硅）的半导体单晶炉与抛光机采购项目，受益于12英寸硅片产能的扩张与市场份额的提升：根据最新招标信息，晶盛机电赢得了新昇（沪硅的全资子公司）下达的6台12英寸单晶炉及3台边缘抛光机的采购订单，预计这将带来约10万片/月的产能增量。截至2024年上半年度结束，上海新昇的12英寸硅片总产能已攀升至50万片/月，预计到2024年底，其二期30万片/月的产能项目将全面完工，届时12英寸硅片的总产能将达到60万片/月。此外，沪硅产业在2024年6月宣布计划投资建设IC用12英寸硅片产能升级项目（三期），预计将在现有基础上新增60万片/月的产能，总投资约132亿元。其中，太原项目的拉晶产能为60万片/月（含重掺），切磨抛产能为20万片/月（含重掺），上海新昇的切磨抛产能为40万片/月。
晶盛机电在半导体设备领域的布局涵盖了四大类别：大硅片设备、先进制程设备、先进封装设备以及碳化硅设备。（1）在大硅片设备领域，公司已布局单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等，并推出了边抛、双面抛等多个产品系列，产品线持续拓展。我们认为，随着12英寸硅片产量的加速扩张，晶盛机电有望在市场份额上实现提升。（2）在先进制程设备领域，公司开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，正在积极进行下游客户的验证。（3）在先进封装领域，减薄抛光一体机已实现批量出货，并成功突破了12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术。（4）在SiC碳化硅设备领域，晶盛机电已成为碳化硅外延设备的领军企业，出货量超过200台；此外，公司还布局了碳化硅量测设备、退火炉等。
在半导体材料方面，晶盛机电在碳化硅衬底8寸尺寸的推进中表现积极，石英坩埚已实现国产替代：（1）碳化硅8寸衬底项目正在稳步推进，目前国内6寸碳化硅衬底的价格在3000元/片以上，8寸衬底的价格约在1万元/片以上；产能方面，6寸碳化硅衬底产能目前约为1万片/月，8寸产能目前为3000片/月，产能持续提升中，预计2025年底将实现30万片/年的产能目标。晶盛机电的产能布局兼容6-8寸碳化硅衬底，8寸产能一旦起量，可以迅速调整。（2）石英坩埚方面，美晶坩埚适用于光伏和半导体领域，已成功实现半导体坩埚的国产化替代，在国内市场占有率领先。
盈利预测与评级：我们继续预测晶盛机电2024-2026年的归母净利润分别为46亿元、54亿元和59亿元，对应的市盈率分别为10倍、8倍和7倍，维持“买入”评级。
风险提示：需关注下游产能扩张不及预期及新产品推广进度可能不及预期的风险。
