"24Q3业绩飙升，靶材与零部件市场加速扩张，两大领域齐头并进！"
江丰电子(300666)
投资亮点
在2024年10月23日，该企业发布了2024年第三季度的财务报告。
第三季度业绩显著攀升，营收与净利润均达到历史最高水平
在第三季度，公司的业绩实现了迅猛增长，营业收入和归属于母公司的净利润均创下了新的历史记录。具体来看，第三季度营收达到了9.98亿元人民币，同比增长了52.48%，环比增长了16.69%，这一增长趋势自2023年起便持续存在，并创造了新的历史最高点；归属于母公司的净利润达到了1.26亿元人民币，同比增长了213.13%，环比增长了23.85%，超过了之前历史最高的第二季度（22Q2）的1.22亿元人民币，同样创造了新的历史记录；扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润为0.93亿元人民币，同比增长了119.33%，环比略有下降6.84%；毛利率为28.26%，同比下降了2.18个百分点，环比下降了1.86个百分点。
2024年10月23日，公司宣布当前产能利用率保持良好，并承诺将致力于捕捉市场机遇，争取更多订单。
靶材领域全球市场占有率领先，半导体设备零部件产品覆盖超过85%的行业需求
公司已成功构建了一个以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件和第三代半导体关键材料共同发展的多元化产品体系和业务主线，已成为一个集材料、部件和服务为一体的综合解决方案提供商。
超高纯金属溅射靶材：公司已经成为全球领先的半导体溅射靶材生产商，其产品已应用于全球领先的3nm工艺制程，成为了台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等国际知名芯片制造企业的核心供应商，并获得了众多国际知名晶圆制造企业的长期、稳定的订单需求，全球市场占有率位居第一。公司已配备了万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等关键设备，这将加速推动公司高端靶材新产品的研发进程。此外，公司正积极向上游原材料供应商领域拓展，培育铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等材料的自主供应能力。
精密零部件：公司已经研发出超过4万种半导体设备零部件，覆盖了超过85%的行业产品需求。公司的精密零部件业务与靶材业务密切相关，产品涵盖设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，需求主要来源于：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中的零部件增量需求。得益于国内芯片制造业的蓬勃发展和国产化趋势的加强，公司抢占了市场先机，加强了自主创新和研发投入，将长期积累的技术优势、品质保障和客户理解能力成功应用于半导体零部件领域，迅速拓展了产品线，实现了多品类精密零部件在半导体核心工艺环节的应用。2024年8月，公司控股子公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式动工。该项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。
第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯及时进入陶瓷覆铜基板领域，建成了国内首条具备世界先进水平、自主设计能力的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，其主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，其碳化硅外延片产品已得到多家客户的认可。
投资建议：考虑到公司靶材产品的需求稳步增长，零部件产品持续扩大规模，我们对公司的业绩预测进行了上调。预计2024年至2026年，公司的营收将分别达到36.32/47.54/59.57亿元人民币（原预测为33.02/42.92/54.43亿元人民币），增速预计分别为39.6%/30.9%/25.3%；归属于母公司的净利润预计分别为3.84/5.16/6.70亿元人民币（原预测为3.46/4.88/6.30亿元人民币），增速预计分别为50.1%/34.5%/30.0%；市盈率预计分别为47.9/35.7/27.4。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求受益于下游厂商生产率的提升，同时精密零部件产品线迅速扩展，产品销量加速提升。我们持续推荐，维持“买入-A”评级。
风险提示：存在下游终端市场需求未达预期、新技术、新工艺、新产品无法按期产业化、市场竞争加剧、产能扩充进度不及预期以及系统性风险等风险。
