2024年三季报解读：FCBGA短期拖累利润，长期国产替代前景光明潜力巨大【勘误版】
兴森电子（股票代码：002436）
投资亮点
FCBGA技术投入较高，短期利润面临压力。公司在前三季度实现营业收入43.5亿元，同比增长9%，但归母净利润亏损0.3亿元，同比下降117%，扣非净利润亏损0.14亿元，同比下降141%。第三季度单季营业收入14.7亿元，同比增长3%，归母净利润亏损0.5亿元，同比下降130%。利润表现不佳的主要原因是：1.FCBGA封装基板业务费用投入增加；2.子公司宜兴硅谷和广州兴科出现较大亏损；3.计提减值和费用摊销金额较高。
半导体业务稳步推进，存储市场带动BT载板收入迅猛增长。得益于存储芯片行业的复苏和主要存储客户的份额提升，公司BT载板业务增加了射频类产品的比重，优化了产品结构，收入实现了快速增长。公司前三季度整体收入43.5亿元（同比增长9%），其中半导体业务对收入贡献最大，尤其是BT载板。虽然ABF载板尚处于市场拓展期，但已有多家客户通过验厂，并逐步进入样品认证阶段，低层板良率突破92%，高层板良率稳定在85%以上。随着公司持续加大研发创新投入，稳步推进先进封装基板项目的量产，预计公司将继续在先进封装国产化进程中发挥引领作用，半导体业务有望实现强劲增长。
专注IC封装基板技术升级，发展前景广阔。封装基板作为集成电路产业链的关键环节，受半导体行业带动，呈现出旺盛的景气度。目前，IC封装基板已成为AI芯片发展的关键推动力，其产能直接影响到高性能芯片的供应量。随着AI技术的不断进步，对高性能封装基板的需求预计将持续增长。自2012年进入CSP封装基板领域以来，公司已在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先地位。2022年，公司进一步拓展到ABF载板领域，完善了先进封装载板产业布局。预计公司的IC封装基板业务将因半导体行业的发展而持续受益，为业绩增长贡献新的动力。
盈利预测与投资评级：尽管ABF载板项目初期费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润产生一定影响，我们下调了2024-2026年归母净利润预测，从2/4/7亿元调整为0.3/3.1/4.6亿元，当前市值对应估值为467/48/33倍。然而，公司在ABF载板领域的布局领先，与下游客户建立了战略绑定关系，长期增长动力强劲，因此维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期。
