凯格精机领跑电子装联设备领域，封装设备助力行业未来蓬勃发展
凯格精机（301338）
在下游终端市场的强劲增长推动下，电子装联行业正迎来发展的黄金时期。随着乘用车产销量持续攀升、出口量稳步增加以及新品高端化趋势的显现，汽车电子市场的需求持续增长。同时，人工智能技术在汽车、手机、PC、智能穿戴等领域的广泛应用，进一步提升了终端产品的需求。随着AIPC的推出，2024年有望成为AIPC快速发展的元年。
在锡膏印刷设备领域，凯格精机成功实现了进口替代，其核心部件点胶机的点胶阀更是获得了专利技术。公司的锡膏印刷设备产品性能已达到或超过国际顶尖厂商的水平，成功打破了国外厂商的垄断，实现了进口替代。在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性和节能降耗等方面，公司均取得了显著成果，其在关键技术的掌握上处于全球行业领先地位。点胶机的核心部件点胶阀的技术突破也为其赢得了市场认可，其定位精度和重复精度等核心技术指标已达到市场主流水平。公司凭借高行业认可度，积累了庞大而优质的客户资源，包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）等众多下游领域的龙头企业，品牌知名度不断提升。
凯格精机在封装设备领域的布局同样高瞻远瞩，其LED封装设备因面对芯片小型化趋势所展现出的设备效率和稳定性优势，获得了LED封装头部企业的高度认可，产品营业收入同比增长263.95%。公司掌握了Pick&Place和刺晶的固晶技术方案，并将相关技术应用。公司将进一步发挥固晶机在芯片小型化趋势上的竞争优势，加大力度拓展Mini/MicroLED固晶机客户，提升市场占有率。
凯格精机积极拓展半导体封装领域的业务，有望实现新的业务增长。公司加大了对泛半导体及半导体产品的资源投入，积极引进行业专业人才，提升产品性能，增强新产品的开发能力和渠道拓展能力。公司已推出面向半导体行业的Climber系列产品，并拥有满足半导体封装领域晶圆植球要求的Gsemi植球设备。公司正积极利用现有和潜在半导体客户群体，争取技术对接机会，增加产品供应品类。
在盈利预测与估值模型方面，我们预计凯格精机2024-2026年分别实现归母净利润0.75、0.92、1.54亿元。选取3C设备行业的博众精工、华兴源创、快客智能以及精测电子作为同业可比公司。鉴于公司未来的成长潜力，我们采用PEG估值法，同业可比公司2024年PEG为0.86，凯格精机为0.97。作为领先的电子装联供应商，凯格精机的芯片封装业务将带动新的增长点。因此，我们给予凯格精机2024年PEG1.15倍，对应PE为49.69倍，目标市值37.07亿元，对应目标价34.84元/股，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：外部环境变化风险、市场竞争加剧风险、产品技术研发风险、应收账款风险
