突破制造瓶颈，软硬件协同共赢——助力芯片良率飞跃新高峰！
广立微(301095)
投资亮点
全面覆盖成品率提升流程。在过往二十年的稳健发展历程中，公司已成功实现了在成品率提升领域的全流程覆盖。这包括为芯片设计测试提供支持的工具，如SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP解决方案，以及用于数据采集的WAT电性测试设备，还有高效且敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP。作为市场上少数实现软硬件协同方案，为成品率服务提供规模化解决方案的EDA公司之一，广立微凭借其卓越的全流程方案，在行业内树立了领先地位。面对日益复杂的半导体工艺制程，芯片生产过程中的缺陷率不断上升，尤其是车规芯片等对缺陷容忍度极低的应用领域，公司推出了可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT）的EDA软件，以应对先进制程和大规模芯片的良率管理挑战。公司的集成电路成品率提升全流程方案不断完善，各环节的软硬件产品协同发展，相互促进，降低了产品进入客户供应链的认证难度，实现了软硬件产品的生态化发展。
软硬件协同推动良率提升。广立微的产品在成品率提升的各个环节之间紧密相连，形成一个有效的闭环。在设计阶段，通过DFT软件进行硬件逻辑设计，生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段，利用自主开发的成品率提升EDA工具和电路IP，提高设计效率及测试项覆盖率；在测试阶段，结合WAT电性测试设备，显著提升测试效率；在分析阶段，通过公司搭建的数据分析平台和专用工具，快速处理海量测试数据，全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，助力良率优化。
持续加大研发投入，布局新产品。2024年前三季度，公司研发费用为2.01亿元，同比增长37.72%，体现了公司对新产品开发的持续投入。主要研发成果包括：专利数量达到160项，同比增长37.93%，其中发明专利88项，同比增长62.96%；在EDA软件领域，研发了高效的PCM方案，并将成品率提升方案拓展到芯片量产环节；同时推出了DFM和DFT设计解决方案，标志着公司软件产品从制造类EDA拓展到设计类EDA；在数据软件领域，深入挖掘制造过程中的工艺和检测数据价值，布局离线大数据分析系统，并持续推进在线分析和控制系统；同时，将人工智能、机器学习等技术应用于半导体数据分析，推出了INF-AI软件产品，市场反响良好；在电性测试设备方面，推出可靠性测试设备，布局高电压测试设备研发，并推进关键部件的协作研发，实现供应链自主化。
投资建议
我们预测，公司2024/2025/2026年将分别实现收入5.0/6.6/8.8亿元，归母净利润分别为0.7/1.5/2.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为180倍、83倍、53倍，维持“买入”评级。
风险提示
技术开发风险；行业发展放缓风险；客户集中度较高风险；规模扩张风险；收入季节性波动风险。
