重磅推出：“质效双翼”行动方案，推动公司设备与材料迈向高质量发展新高峰
晶盛机电(300316)
投资要点
公司致力于推动自身的持续发展，并不断完善治理结构和信息披露体系。为此，晶盛机电制定了五项具体行动计划：（1）集中资源发展先进材料与先进装备战略，致力于提升企业的发展品质；（2）增强研发创新，以创新驱动高质量发展，继续加大研发投入，并推出了超导磁场低氧单晶炉、电池片设备、碳化硅外延设备等；（3）加强公司治理，提高规范化运营水平，建立健全内部控制制度，确保“三会一层”各司其职；（4）提升信息披露质量，加强投资者沟通，公司自上市以来，在交易所的信息披露评级中连续十年获得A级评价；（5）坚定回报投资者理念，切实保障投资者利益，2022年以来，公司实施了两次股份回购，累计投入资金约2亿元，回购股份393万股，上市以来持续实施现金分红，分红金额占合并归母净利润的比例始终保持在20%以上，累计分红金额超过18亿元。
光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全产业链布局。自2006年起，晶盛机电开始布局硅单晶炉，随后逐步拓展至切片机、叠瓦组件设备、电池片设备等领域。（1）第五代低氧单晶炉：2023年上半年，下游客户普遍要求氧含量降至12PPM以下，晶盛机电已成功将氧含量降至10PPM，这对于提升电池片效率的去氧、低氧单晶炉是明确的趋势。（2）电池片设备：研发了管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备。
半导体设备聚焦于三大关键环节：大硅片、先进封装、碳化硅。（1）大硅片设备：晶盛机电作为国产长晶设备的领军企业，能够提供长晶、切片、研磨、抛光等整体解决方案。（2）先进封装：晶盛机电已布局减薄机，并在空气主轴、空气轴承等零部件方面实现国产化，后续将继续推进耗材国产化。（3）碳化硅外延设备：晶盛机电是国内该领域的龙头企业，2023年2月推出了6寸双片式外延设备，同年6月推出了8寸单片式设备，兼容6、8寸生产线。
材料业务：布局碳化硅衬底、石英坩埚、金刚线。（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD＜100个/m2、BPD＜400个/cm2，达到行业领先水平，客户包括中芯集成等；（2）石英坩埚：加速提升坩埚产能，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目已投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。
盈利预测与投资评级：光伏设备业务是晶盛机电成长的首要动力，第二动力是光伏耗材和半导体耗材的广泛应用，第三动力是碳化硅设备、材料和半导体设备的广泛推广。我们预测公司2023-2025年归母净利润分别为47/58/70亿元，对应PE为9/7/6倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产进度不及预期，新品市场拓展可能低于预期。
