“首获回购增持资金支持，优质设备龙头企业未来发展前景广阔”
迈为科技（300751）
投资亮点
迈为科技荣获首批回购增持再贷款专项资金：2024年10月18日，中国人民银行联合金融监管总局、证监会发布《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜的通知》，首期3000亿回购增持再贷款资金到位，年利率为1.75%，期限为1年，可根据实际情况进行展期，为上市公司及其股东提供了低成本的资金支持。10月20日，迈为科技发布公告，公司已与中信银行苏州分行签订股份回购贷款合同，计划回购股份金额0.5-1亿元，贷款金额不超过回购金额的100%。迈为科技成为首批获得回购增持再贷款专项资金支持的机械设备公司，而首批获得该资金支持的23家上市公司中，多数为各行业的基本面优秀龙头。
迈为科技作为HJT整线设备领域的龙头企业，有望从行业规模扩产中获益：2023年TOPCon大规模扩产导致供需失衡后，我国光伏行业进入调整出清阶段，亟需引入新技术。在此背景下，HJT技术持续降本增效，产业化进程加速推进。迈为科技行业龙头地位稳固，市场占有率超过70%，（1）拥有丰富的量产经验，设备在客户端持续获得反馈并进行改进；（2）积极推动设备迭代优化，推出1.2GW大产能的设备；（3）公司团队技术实力雄厚，截至2023年底，公司共有1777名研发人员，同比增长41%，研发费用率为9.44%。
迈为科技加速布局半导体封装与显示设备，近期取得多项突破：（1）半导体：近年来公司专注于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。2024年，公司成功研发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。（2）显示：自2017年起迈为科技布局显示行业，推出OLED切割设备等产品；2020年公司将业务拓展至新型显示领域，针对Mini/MicroLED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024年上半年，公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割与激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定了良好基础。
盈利预测与投资评级：迈为科技作为HJT整线设备领域的龙头企业，受益于HJT电池加速扩产，长期在泛半导体领域的布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元，对应当前股价PE为23/15/11倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
