2024年三季报解读：业绩短期受压，多元业务加速突破展望未来
芯源微(688037)投资亮点公司业绩出现下滑，主要受费用前置因素影响：截至2024年前三季度，芯源微实现营业收入11.05亿元，同比减少8.44%，收入小幅下降主要受订单结构、生产交付以及验收周期等因素影响；归属于母公司净利
芯源微(688037)
投资亮点
公司业绩出现下滑，主要受费用前置因素影响：截至2024年前三季度，芯源微实现营业收入11.05亿元，同比减少8.44%，收入小幅下降主要受订单结构、生产交付以及验收周期等因素影响；归属于母公司净利润为1.08亿元，同比减少51.12%；扣除非经常性损益后的净利润为0.40亿元，同比减少77.97%。利润下滑主要归因于研发投入的大幅增加、员工规模的扩大以及股份支付费用的上升。第三季度单季营收为4.11亿元，同比减少19.55%，环比减少8.54%；归属于母公司净利润为0.31亿元，同比减少62.74%，环比减少47.61%；扣除非经常性损益后的净利润为0.04亿元，同比减少94.53%，环比减少84.27%，扣除非经常性损益后的净利润降幅进一步扩大，主要原因是第三季度政府补助同比增长至0.25亿元。
产品验收结构优化，第三季度毛利率显著提升，但净利率下降受费用率上升影响：2024年前三季度，公司毛利率为42.46%，同比微降0.01个百分点；销售净利率为9.51%，同比减少8.75个百分点。2024年前三季度，公司期间费用率为43.96%，同比上升17.55个百分点，其中销售费用、管理费用、研发费用、财务费用率分别为11.16%、14.42%、17.37%、1.01%，同比分别上升3.24、5.49、1.53、7.29个百分点。2024年前三季度，公司持续加大研发投入，研发投入为1.92亿元，同比增加58%，多款新产品的迭代及研发进展顺利。第三季度单季毛利率为46.22%，同比增加5.10个百分点，环比增加6.04个百分点，我们认为毛利率提升较多主要受产品验收结构的影响，高毛利后道设备收入占比可能有所提升；销售净利率为7.38%，同比减少9.17个百分点，环比减少5.77个百分点。
多领域取得突破，推动新签订单持续增长，在手订单充足：截至2024年第三季度末，公司存货为18.76亿元，同比增加12%；合同负债为4.70亿元，同比增加31%。2024年上半年，公司新签订单为12.19亿元，同比增加31%，其中前道Track、后道先进封装及化合物等小尺寸设备、临时键合&解键合多项业务新签订单同比均实现较快增长，战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年第二季度末，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。2024年第三季度，公司经营活动产生的净现金流为0.50亿元，同比转正，主要原因是公司订单回款情况持续改善、付款信用政策优化、税费返还及政府补助增加。
前道涂胶显影国产替代持续推进，清洗设备、后道先进封装设备进一步拓展成长空间：（1）前道Track：作为国内唯一能提供量产型前道Track的厂商，公司已完成在前道晶圆制造≥28nm工艺节点的全覆盖，Offline、I-line、KrF及ArF浸没式机台等均已实现批量销售，≤14nm先进制程工艺技术也在有序验证中。公司新一代超高产能架构TrackFTEX研发取得良好进展，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求，将快速推出至客户端验证。（2）前道清洗设备：2024年前三季度，公司前道物理清洗机获得国内高端逻辑客户大批量订单，进一步巩固其龙头地位。此外，前道化学清洗机已获多家客户验证订单，其中高温SPM化学清洗机获得国内领先逻辑客户验证订单。（3）后道先进封装设备：自2024年以来，国内后道封测端呈现弱复苏态势，下游市场景气度良好。公司后道先进封装用Track、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等国内外一线大厂。2024年第一季度至第三季度，公司临时键合机、解键合机验证顺利，已与国内多家2.5D和HBM客户达成深度合作。
盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们调整公司2024-2026年归属于母公司净利润预测至2.1亿元（原值3.3亿元）/3.3亿元（原值4.3亿元）/5.0亿元（原值5.5亿元），当前市值对应的动态市盈率为84/53/35倍，基于公司在前道Track和清洗领域的成长性，维持“增持”评级。
风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。
