沪电股份Q3营收飙升，扩产布局展现AI市场巨大潜力
沪电科技(002463)
核心观点：
事件：公司发布三季度业绩报告
在2024年的第三季度，沪电科技实现了营业收入35.87亿元，同比增长54.67%；累计至前三季度，公司营业收入达到90.11亿元，同比增长48.15%。在利润方面，2024年第三季度公司扣除非经常性损益后的归母净利润为6.95亿元，同比增长60.28%；前三季度扣除非经常性损益后的归母净利润为18.06亿元，同比增长105.8%。公司营业收入的增长主要得益于前三季度的订单情况良好，销售同比增长。公司的核心产品印制电路板在终端市场主要应用于企业通讯和汽车领域，在2024年上半年分别占营业收入的73.81%和22.09%。
公司投资新建人工智能芯片配套PCB扩产项目，展现了对AI行业的坚定信心。针对PCB市场的发展趋势，公司积极适应AI技术的发展潮流，决定扩大生产高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。该项目分两个阶段进行，预计总投资额达43亿元人民币。
1）第一阶段投资额约为26.8亿元人民币，计划年产18万平方米的高层高密度互连积层板；第一阶段完成后，预计将新增年营业收入约30亿元人民币，净利润约4.7亿元人民币。
2）第二阶段投资额约为16.2亿元人民币，计划年产11万平方米的高层高密度互连积层板；第二阶段完成后，预计将新增年营业收入约18亿元人民币，净利润约2.85亿元人民币。
AI芯片需求旺盛，芯片持续迭代推动PCB行业需求增长
据Omdia数据，目前用于云计算和数据中心的人工智能GPU及其他加速芯片正高速增长，预计在改变整个行业前不会减缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长至2024年的780亿美元，预计到2029年将达到1510亿美元。服务器PCB产品需要与服务器芯片同步迭代，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随着各代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股说明书，不同服务器芯片和产品架构对应的PCB层数、板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有所变化。
汽车电动化和智能化持续推动PCB行业需求增长
车用PCB产值增长主要来自电动车渗透率的提升，纯电动车（BEV）的平均PCB价值约为传统燃油车的5至6倍，其中车内PCB价值含量最高的为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。随着自动驾驶等级和渗透率的持续提升，平均每车配备的镜头、雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4至8层板为主，而自驾系统多采用单价较高的HDI板（高密度互连板），其价格约为4至8层板的3倍，自驾系统配备的LIDAR（光达）所采用的HDI价格可达到数十美元，也将成为未来车用PCB产值增量的主要来源。
投资建议：
公司的核心产品印制电路板在终端市场主要应用于企业通讯和汽车领域，2024年上半年分别占营业收入的73.81%和22.09%。我们预计公司印制电路板在企业通讯市场的营业收入在2024年至2026年分别为86.28亿元、112.91亿元和132.47亿元，同比增长47%、31%和17%；在汽车应用市场的营业收入在2024年至2026年分别为24亿元、25.2亿元和30亿元，同比增长11%、5%和19%。我们预计公司PCB市场收入在2024年至2026年分别为115亿元、144亿元和168亿元，总体营收在2024年至2026年分别为118亿元、147亿元和171亿元。考虑到公司产品盈利能力较强，营收持续稳健增长，同时公司持续扩大服务器应用产能，我们维持买入评级。
风险提示：
AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。
