“全方位升级，外延并购助力，企业汽车MCU与存储产品矩阵强强联合！”
聚辰微电子(603986)
核心观点
3Q24营收利润同比上升。公司主要产品涵盖存储器、微控制器和传感器；具体包括SPINOR、SLCNAND和DRAM等存储器产品，ARM核和RISC-V开源内核的微控制器，以及触控和指纹识别芯片。3Q24公司实现营收20.41亿元（同比增长42.83%，环比增长2.97%），归母净利润3.15亿元（同比增长222.55%，环比增长0.93%），扣非归母净利润3.04亿元（同比增长367.35%，环比增长4.94%），毛利率为41.77%（同比增长5.4个百分点，环比增长3.6个百分点）。
外延并购增强模拟产品线，产品系列逐步优化。公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投计划以现金方式收购苏州赛芯70%的股份，苏州赛芯评估价值为8.3亿元，公司以现金3.16亿元收购约38.07%股份，通过一致行动或表决权委托安排，公司将成为控股股东。苏州赛芯是锂电池保护芯片、电源管理芯片制造商，1H24实现营收1.34亿元，净利润3492万元；本次收购苏州赛芯业绩承诺为24/25/26年扣非归母净利润不低于6000/7000/8000万元；该公司与聚辰在代工、客户领域存在一定重叠，收购后公司产品系列进一步完善。
DRAM业务加大备货，募投项目产品调整扩大LPDDR5布局。根据公司此前公告，增加与长鑫的关联交易额度：公司采购其代工生产的DRAM产品，24年原预计交易额约8.52亿元，本次预计增加交易额至约9.95亿元；主要由于海外原厂增加对HBM、DDR5等高端产品的投入，利基型DRAM供给收缩叠加需求温和回暖，公司已完成7.76亿元采购额，接近原采购额。此外，公司调整募投项目，DRAM项目由原计划开发LPDDR3调整为LPDDR5（预计在29年或30年进入小容量产品市场）以匹配存储产品市场周期。
新增募投项目汽车电子芯片，计划投资12亿元优化汽车MCU高端化布局。当前汽车MCU国产化率仍低，车规级MCU的单车用量约为70-100颗，未来随着MCU芯片不断迭代升级，MCU平均单车价值有望突破200美金，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。在此背景下，公司募投项目新增“汽车电子芯片研发及产业化项目”，计划投资约12亿元以优化汽车MCU高端产品布局。
投资建议：在缺货热潮后单品替代红利消退，客户需求逐步向一站式产品解决方案转变，我们看好公司逐步构建的存储/MCU/传感器+模拟全面解决方案的竞争力，根据前三季度情况略下调费用率，同时考虑并购影响，预计24-26年公司归母净利润11.4/16.27/20.47亿元（前值10.53/15.63/20.04亿元），当前股价对应PE倍数为43/30/24倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。
