“短期利空变长远利好！股份支付助力猎奇智能股权布局，协同效应待爆发”
金海通(603061)
重要动态
10月29日，金海通公司公布了2024年第三季度的财务报告。
在2024年前三季度，公司营收达到2.56亿元，同比下降4.59%；归属于母公司的净利润为4,492.84万元，同比下降14.78%；扣除非经常性损益后的净利润为3,767.62万元，同比下降20.35%；销售毛利率为50.73%。
在第三季度，公司营收为7,319.42万元，同比下降11.24%，环比下降22.61%；归属于母公司的净利润为525.16万元，同比下降32.33%，环比下降78.81%；扣除非经常性损益后的净利润为315.12万元，同比下降49.85%，环比下降85.25%；销售毛利率为52.03%，同比提升3.58个百分点，环比提升0.59个百分点。
8月23日，公司发布了关于拟受让苏州猎奇智能设备有限公司部分股权及关联交易的公告。
投资分析
2024年员工持股计划的相关费用预计将对公司短期利润产生一定影响。第三季度营收下降主要由于客户下单节奏的变化导致收入确认延迟。此外，根据SEMI的数据，全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%至67亿美元，封装设备销售额预计将增长10.0%至44亿美元。尽管行业整体有所回暖，但上行趋势仍需观察。第三季度归属于母公司的净利润下降主要是由于股份支付费用的增加。2024年员工持股计划预计将产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75万元，其中24年上半年的股份支付费用已分别计入销售费用、管理费用和研发费用中，24年下半年的股份支付费用预计还将对利润产生影响。
公司拟受让猎奇智能部分股权，共同探索光模块相关设备的增量机会。公司计划以自有资金1,999.438万元受让安吉辰丰企业管理合伙企业持有的猎奇智能23.8万元注册资本，并签署了《战略合作协议》。双方将在技术、渠道和投资方面进行合作，共同挖掘光模块相关设备的增量机会，提升猎奇智能在光模块领域的竞争力，并在光通讯领域寻找更多产业机会。
公司参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域，拓展布局。公司继续加大技术研发和自主创新，并通过对外投资布局关键技术领域。公司已投资深圳市华芯智能装备有限公司，主要产品为晶圆级分选机和IGBTKGD分选机，有助于提升公司市场空间和与现有业务的协同效应。
投资展望
我们预测，金海通公司2024/2025/2026年分别实现收入4.29/6.88/9.15亿元，归属于母公司的净利润分别为0.95/1.87/2.55亿元，当前股价对应的2024-2026年市盈率分别为48倍、25倍、18倍，维持“买入”评级。
风险警示
投资金海通可能面临半导体行业波动风险、国际贸易摩擦加剧风险、客户集中度风险以及技术研发风险。
