江丰电子24Q3收入再攀高峰，靶材与零部件双引擎驱动市场火爆
江丰电子（300666）
报告摘要
第三季度营收同比增长17%，再创新高。
1）在2024年第一季度至第三季度期间：营收达到了26.3亿元，同比增长42%，归属于母公司的净利润为2.9亿元，同比增长49%，扣除非经常性损益的净利润为2.6亿元，同比增长87%，毛利率为30%，同比增长1个百分点，净利率为8%，同比下降1个百分点，扣除非经常性损益的净利率为10%，同比增长2个百分点。
2）在2024年第三季度：营收为10.0亿元，同比增长52%，环比增长17%，归属于母公司的净利润为1.3亿元，同比增长213%，环比增长24%，扣除非经常性损益的净利润为0.9亿元，同比增长119%，环比下降7%，毛利率为28%，同比下降2个百分点，环比下降2个百分点，净利率为9.5%，同比增长5个百分点，环比下降1个百分点，扣除非经常性损益的净利率为9.3%，同比增长3个百分点，环比下降2个百分点。非经常性损益为0.33亿元，主要由政府补助0.12亿元和金融资产收益0.28亿元组成。
由于人民币升值带来的汇兑损失等因素影响，第三季度的财务费用为0.2亿元，第二季度基本为0，第三季度财务费用增加，环比影响净利率2个百分点，第三季度资产减值损失为-0.3亿元，第二季度为-0.1亿元。
第三季度公司营收环比增长17%，再创单季度新高，已连续六个季度营收环增，一方面得益于半导体行业的复苏和晶圆厂稼动率的提升，公司的靶材客户遍布全球，公司持续受益，叠加公司市场份额的持续提升，另一方面零部件业务持续抢占市场份额。
靶材：全球第二，积极推动原材料国产替代。
公司的半导体靶材全球排名第二，大陆排名第一。产品得到了国际一流客户的认可，铝钛钽靶材经过多年的发展，铜靶材正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材的制造难度较高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶材及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料的国产替代，毛利率有望得到修复。
半导体零部件：收入快速增长，发展空间巨大。
公司的产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料），持续拓展产品品类。公司与国内设备厂联合攻关，形成全面战略合作关系，市场份额持续增长，抢占国产替代的先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地，2024年上半年收入为3.99亿元，同比增长96%，收入占比提升至24%。预计2024年中国半导体设备精密零部件市场规模将达到1253亿元，公司的发展空间巨大。
投资建议：公司作为大陆靶材的绝对龙头，叠加零部件业务打开超过十倍的成长空间，有望充分受益全球半导体产业的发展及国产替代的机遇，此前预计2024/2025年净利润为2.9/4.1亿元，调整后的2024-2026年归属于母公司的净利润为4.0/4.9/6.1亿元，对应市盈率为46/38/30倍，维持“买入”评级。
风险提示：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险
