刻蚀设备销量飙升，薄膜材料市场迎来爆发式增长
中微半导体设备(688012)
投资概览
作为刻蚀设备行业的领导者，中微半导体设备凭借其ICP技术的突破，实现了业务的快速增长，正朝着工艺全领域覆盖的目标迈进。在2020至2023年间，公司刻蚀设备业务收入分别达到12.9亿元、20.0亿元、31.5亿元和47.0亿元，年均增长率超过50%。截至24H1，刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长56.68%，占总收入比例78.26%。公司的等离子体刻蚀设备已广泛应用于国内外一线客户，从65纳米至14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路和先进封装生产线，高端产品交付量显著增加，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长以及在国内主要客户芯片生产线上的市占率均大幅提升。24H1刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增长50.7%，特别是ICP设备的批量出货。在工艺覆盖方面，包括超高深宽比掩膜、超高深宽比介质刻蚀、晶圆边缘Bevel刻蚀在内的多个工艺进展顺利。
MOCVD设备业务以蓝绿光LED市场为基础，正积极拓展碳化硅和氮化钾基功率器件市场。2020至2023年，MOCVD设备收入分别为4.96亿元、5.03亿元、7.00亿元和4.62亿元，收入波动主要受终端市场波动影响。24H1MOCVD设备收入1.52亿元，同比下降49.04%，主要由于公司在蓝绿光LED生产线和Mini-LED产业化中保持领先地位，但该终端市场近两年有所下滑。公司正积极把握MOCVD市场的发展机遇，布局碳化硅和氮化钾基功率器件应用市场，同时在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上也取得进展，多种新产品已付运或即将付运。
薄膜设备业务启动放量，刻蚀、薄膜和量检测设备共同覆盖约33%的集成电路设备市场。24H1LPCVD新增订单1.68亿元，新产品开始大规模生产。在薄膜沉积设备研发方面，公司已有多款新产品面市，部分设备已获得连续订单，多个关键薄膜沉积设备研发项目也在稳步推进。公司钨系列薄膜沉积产品已覆盖存储器件的所有钨应用，并已获得多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的订单。公司EPI设备已进入客户验证阶段，满足客户先进制程中对锗硅外延生长工艺的电性和可靠性要求。公司通过投资布局光学检测设备板块，并计划开发电子束检测设备，进一步扩大对检测设备的覆盖范围。
公司目前正在进行六类设备的研发，开发20多个新设备，加大研发投入以推动三维发展。公司显著增加了研发投入，以迅速填补技术短板，实现技术超越。目前，公司正在进行六类设备的研究开发，20多个新设备的开发。截至24H1，公司研发投入9.70亿元，较上年同期增长约5.10亿元，同比增长110.84%。公司持续关注全球科技前沿，坚持三维发展战略，专注于集成电路关键设备领域，扩展泛半导体关键设备领域的应用，并探索其他新兴领域的机遇。公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等产品研发、市场布局、新业务投资拓展等方面取得了重大突破和进展，产品获得国内外客户的高度认可，为公司持续健康发展提供了强大支撑。
中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的晶圆厂设备投资，国产替代进程加速。从半导体设备细分产品的国产化率来看，去胶设备国产化率已超过90%，热处理、刻蚀设备、清洗设备国产化率约为20%，CMP、PVD设备国产化率约为10%，量检测设备、涂胶显影设备正逐步从零突破。随着海外出口限制的加强，半导体设备国产化进程加速。根据SEMI，2023年全球集成电路前段设备市场约为950亿美元，其中中国大陆成为全球最大的集成电路设备市场，占比达到35%。在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。2022年刻蚀设备、薄膜设备和量检测设备在晶圆制造环节半导体设备投资占比分别约为23%、22%和13%，随着先进工艺需求的提升，这三类设备的需求量和价值量将进一步增加。目前公司覆盖约33%的集成电路设备市场，随着研发项目的推进，集成电路设备覆盖度有望进一步提高。
盈利预测：预计公司2024-2026年营业收分别为85.18亿元、121.69亿元和161.82亿元，归母净利润分别为15.12亿元、26.77亿元和37.26亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为97/55/39倍。
风险提示：下游客户扩产不及预期风险、员工股权激励带来的公司治理风险、政府支持与税收优惠政策变动风险、供应链风险、行业政策变化风险、国际贸易摩擦加剧风险、知识产权风险、人才资源风险、投资风险、研发投入不足导致技术落后或被替代的风险。
