未来之光：振芯华彩，绽放如虹璀璨愿景
华虹半导体（688347）
作为全球顶尖的特色工艺晶圆代工公司，华虹半导体持续深化五大工艺平台技术，致力于构建全球化的服务网络。该公司在特色工艺晶圆代工领域占据领先地位，拥有行业中最全面的特色工艺平台。基于“特色IC+功率器件”的战略方向，华虹半导体以特色工艺技术为基石，提供一系列晶圆代工及配套服务，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台。据TrendForce数据，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业，也是国内最大的MCU制造代工企业；同时，它是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，唯一同时具备8寸及12寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富，深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术处于全球领先地位。华虹半导体代工的产品性能卓越，可靠性高，广泛应用于新能源汽车、工业、通讯、消费电子等多个终端市场。公司客户遍布中国大陆、中国台湾、美国、欧洲和日本等地，与全球排名前50的知名芯片产品公司中有超过三分之一的企业建立了业务合作关系，其中包括多个与公司达成研发与生产战略性合作的企业。
随着需求的增长，华虹半导体正优化8寸产品结构，并新建8.3万片/月的12寸产线，以强化其“特色IC+功率器件”的战略目标。公司目前拥有3座8寸晶圆厂和2座12寸晶圆厂（华虹制造项目正在建设中），截至2023年底，公司8寸月产能已扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。
1）在8寸产品方面，尽管2023年全球半导体周期出现下行，但随着产业链库存的去化以及消费电子市场需求的复苏，半导体市场近期显现出积极的信号。公司相关的图像传感器、电源管理等产品在2023年第四季度表现出色。未来，随着市场需求的进一步提振，公司将不断优化8寸产品结构，提高高价值产品的比例。
2）在12寸产品方面，华虹无锡的9.45万片月产能已全部释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，是全球领先的12寸特色工艺生产线，也是全球第一条12寸功率器件代工生产线。此外，投资67亿美元的华虹制造项目于2023年6月正式开工，12月主厂房钢屋架吊装完成，预计2024年第四季度基本完成厂房建设并开始设备安装，2025年开始投产，产能将逐年增长至8.3万片/月。
预计到2027年，中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额（等效12寸晶圆）将从2022年的29%提升至33%。根据ICInsights，2022年全球总代工市场（纯晶圆代工厂和IDM）规模为1321亿美元，预计到2025年，全球纯晶圆代工厂/IDM代工的规模将分别增长至1251/261亿美元。从全球晶圆代工产能分布来看，TrendForce预计到2027年，中国大陆的晶圆代工市场份额将从2022年的24%提升至28%，其中先进制程晶圆代工产能份额预计维持在1%，而成熟制程晶圆代工产能份额预计从2022年的29%提升至2027年的33%。
盈利预测：我们预测华虹半导体2024-2026年的营业收入分别为175/191/211亿元，归母净利润分别为7/20/25亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为83/28/23倍，PB分别为1.32/1.27/1.19倍。
风险提示：未能及时跟进工艺节点、工艺平台等技术迭代，技术人才流失或难以吸引人才的风险；行业需求下降的风险，供应链风险；业绩波动、主营业务毛利率波动、汇率波动、依赖境内运营子公司股利分配的风险，税收优惠政策风险；市场竞争加剧、国际贸易摩擦、产业政策变化的风险；宏观经济波动和行业周期性的风险；公司现行治理结构与中国境内A股上市公司存在差异等其他风险。
