“24H1净利润逆势翻红，AMD产业协同助力公司盈利大爆发！”
富瀚微电子(002156)
投资概览
公司中高端产品线收入显著上升，2024年上半年实现盈利。在2024年上半年，半导体行业呈现出复苏的迹象，市场需求有所回暖，人工智能等技术的应用推动了行业的发展。公司凭借积极进取的态度，提高了产能利用率，营业收入增长显著，特别是中高端产品线的营业收入大幅提升。根据富瀚微电子的2024年上半年业绩预告，第二季度营业收入同比增长及环比第一季度均出现显著增长。此外，公司通过加强管理及成本费用的有效控制，整体效益得到了显著提升。预计2024年第二季度归母净利润在1.90-2.77亿元之间，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%；预计2024年上半年归母净利润在2.88-3.75亿元之间，同比扭亏为盈，去年同期亏损1.88亿元。
AMD计划收购SiloAI，加强生态系统建设，富瀚微电子有望持续受益。近期，AMD宣布以全现金方式收购欧洲最大的私人AI实验室SiloAI，交易价值约6.65亿美元。此举旨在加强AMD与全球AI生态系统之间的紧密合作关系，提供端到端的AI解决方案。虽然Nvidia在CUDA平台上拥有大量AI应用程序和模型的原生支持，但AMD通过收购SiloAI，有望在AI软件的专业知识和知识产权方面缩小与Nvidia的差距。SiloAI开发了自主的AI平台，包括AI框架、模型和其他MLOps工具，用于自动化AI模型的生产和部署，并覆盖了智能汽车、监控、质量控制等多个领域。富瀚微电子作为AMD的主要封装测试供应商，有望随着AMD的竞争优势增强而持续获益，并借助“合资+合作”的模式，加强与AMD等客户的深度合作，从而带动整个产业链的持续增长。
计划收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强。富瀚微电子于2024年4月26日发布收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告。公司拟以13.78亿元现金收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%股权。收购完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技成立于2002年，是全球最大的专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司位于苏州市工业园区，拥有超过300台测试机台，并在驱动IC、eFlash测试领域处于中国地区领先地位。
下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用推动了对先进封装技术的需求增长。据MIC预测，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台，2025年达到236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台。AIPC和AI手机等消费电子产品有望为市场带来新的增长动力。据Gartner预测，到2024年底，智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5450万台。先进封装技术成为延续摩尔定律的关键，如倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预计到2026年将达到522亿美元。
投资建议：我们维持对富瀚微电子的业绩预期，预计2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元，增速分别为401.7%/33.2%/39.3%；对应PE分别为41.8/31.4/22.5倍。考虑到富瀚微电子在xPU领域的产品技术积累，以及公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借先进封装技术优势，与AMD等客户深度合作，同时受益于AI/大模型在多个领域的应用，维持买入-A评级。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。
