2023Q3业绩爆发！公司业绩双增长，先进封装技术领航未来持续发展
富瀚微电子(002156)
企业2023年第三季度业绩实现双增长，继续给予“增持”评级
富瀚微电子最新发布的2023年三季报显示，2023年1-3月总营收达到159.07亿元，同比增长3.84%；归属于母公司的净利润为-0.64亿元，同比下降113.35%；扣除非经常性损益的净利润为-1.6亿元，同比下降140.78%；毛利率为11.28%，同比下降4.29个百分点。在2023年第三季度，企业营收为59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.91%；归属于母公司的净利润为1.24亿元，同比增长11.39%，环比增长3.16亿元；扣除非经常性损益的净利润为1.02亿元，同比增长26.14%，环比增长3.17亿元。毛利率为12.71%，同比下降2.16个百分点，环比增长1.44个百分点。2023年上半年，全球半导体市场疲软，加上通富超威槟城加大材料与设备采购，导致公司美元外币净敞口负债，加之2023年第二季度美元对人民币汇率升值超过5%，导致公司出现较大汇兑损失。但在2023年第三季度，随着市场需求回暖，公司盈利能力逐步提升，同时公司加强外汇管控措施，减少汇兑损失，公司第三季度经营成效显著改善。短期受行业景气度弱复苏影响，我们下调2023年业绩预期，同时维持2024-2025年的盈利预测，预计2023/2024/2025年归属于母公司的净利润为3.01/9.75/15.23亿元（此前预测为4.12/9.75/15.23亿元），预计2023/2024/2025年每股收益为0.20/0.64/1.01元（此前预测为0.27/0.64/1.01元），当前股价对应的市盈率为92.5/28.6/18.3倍。鉴于公司作为国内封测领域的龙头企业，在行业周期复苏的弹性以及先进封装技术的成长性，我们继续给予“增持”评级。
全面布局Chiplet、SIP、FC等先进封装技术，推动企业长期发展
富瀚微电子积极布局Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术，形成差异化竞争优势，与行业领先企业深度合作，进一步扩大市场份额。2023年上半年，公司成功研发了高集成、双面塑封SIP模组技术，以及高阶手机射频前端模组PAMiD和L-PAMiD等多款产品，以及高端可穿戴产品的双面模组已进入大批量生产阶段；在FC技术开发方面，公司已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成了先进TIM（石墨烯等）材料的开发；完成了Cu底板塑封大功率模块技术的开发，在功率密度、散热及功耗等性能方面进一步得到了提升，现已进入大批量生产阶段；为行业头部企业开发的车载MCU也已通过考核并进入生产阶段。
风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。
