晟碟Q3营收双增，交割扩大存储优势再创佳绩
长电科技(600584)
投资亮点
随着下游需求的回暖，公司的产能利用率得到了显著提升，预计在2024年第三季度，公司的营收将实现同比和环比的双重增长。自2024年起，全球半导体行业逐渐展现出温和的复苏迹象。根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年上半年全球半导体销售额同比增长；SIA还预测，到2025年，全球半导体销售额将实现超过10%的增长。经过2022-2023年的去库存阶段，2024年的库存水平逐渐回归健康状态。IC设计公司和半导体经销商的库存周转率在2023年第一季度达到高点后，连续三个季度下降，并在2023年第四季度触底，2024年第一季度末的平均周转天数较去年同期减少了69.78天，显示出行业去库存的进展顺利。从下游应用领域来看，AI需求的增长推动了逻辑和高端存储的需求迅速反弹。消费电子市场的复苏，使得2024年上半年全球智能手机销量达到约5.75亿部，同比增长近7.2%；中国2024年618购物节的智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子市场的复苏使得全球IC库存水位同比下降2.6%。在汽车和工业领域，尽管2024年上半年需求较弱，但随着车规级芯片和工控芯片市场的逐步触底，预计下半年这两个领域的需求有望回升。2024年前三季度，公司累计营收预计达到249.8亿元，同比增长22.3%，其中第三季度的营业收入预计为94.9亿元，同比增长约14.9%，环比增长约9.8%，主要得益于部分客户业务的增长和产能利用率的提高。
晟碟半导体80%股权交割完成，增强存储封测竞争力。根据股权转让协议，本次交易的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月28日完成了股权交割，晟碟半导体已成为公司的间接控股子公司。晟碟上海生产的产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器，其下游产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等多个领域。晟碟半导体的业务和产品与公司的战略和产品规划相契合，公司将进一步优化资源配置，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。交易完成后，出售方SANDISKCHINALIMITED及其关联方将继续作为晟碟的主要或唯一客户，保证晟碟的经营业绩，公司将对其实施并表，有助于提升公司的长期盈利能力和股东回报。
持续加大研发投入，专注高附加值应用领域。下半年是通信类客户的旺季，加上高性能先进封装和新型应用的布局进一步展开，公司的收入有望保持同环比增长。对于2025年，预计半导体市场将持续复苏，推动公司业务进一步增长。为此，公司不断加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，做好相应的准备。公司维持年初60亿元的资本支出计划，其中设备投资较去年将有显著增加。一方面，公司将继续聚焦于高性能先进封装和测试产能的扩充及研发。另一方面，针对那些在本轮周期中显示出明显复苏持续性且现有产能较紧缺的领域，公司将做好产能的扩充以满足客户需求。公司还将加大产能扩充以满足客户在云计算及数据中心计算、高性能存储、高密度电源管理芯片等领域不断增长的产能需求，并持续投资于汽车电子、新一代功率器件模组和 高密度SiP技术；同时，为战略投资项目提供支持，包括长电微及临港汽车工厂的建设，大部分新增产能预计将在未来两年逐步释放。
投资建议：鉴于半导体行业整体呈现弱复苏态势，我们对原有业绩预期进行了调整。预计2024年至2026年，公司营业收入分别为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润由24.03/30.06/35.09亿元调整为20.63/29.34/34.78亿元，增速分别为40.2%/42.3%/18.5%；对应PE分别为31.7/22.3/18.8倍。考虑到长电科技推出的XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装的需求将持续增长，加上晟碟半导体/华润微等产业资源整合的优势可能逐渐显现，我们维持“买入-A”评级。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。
