三季度业绩飙升，小尺寸产品需求稳健增长再创新高！
颀中科技(688352)
投资亮点
2024年10月16日，公司公布2024年第三季度财务报告。
第三季度营收刷新历史最高记录，但合肥工厂设备折旧影响短期盈利
2024年前三季度，公司营收达到14.35亿元，同比增长25.11%；归母净利润2.28亿元，同比减少6.76%；扣非归母净利润2.20亿元，同比增长2.00%；非经常性损益从去年同期的0.29亿元降至0.08亿元，主要原因是政府补助从去年同期的0.35亿元减少至0.05亿元；研发投入1.10亿元，同比增长45.84%。
在第三季度，公司营收为5.01亿元，同比增长9.39%，环比增长2.24%，单季营收再创新高；归母净利润0.66亿元，同比减少45.92%，环比减少22.22%；扣非归母净利润0.63亿元，同比减少44.68%，环比减少25.56%；毛利率为30.84%，同比减少1.21个百分点，环比减少8.85个百分点；利润下降主要由于公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加，其中合肥工厂全年新增折旧约0.50亿元。
表现：小尺寸产品三季度需求稳步上升，AMOLED产品营收占比持续增长
公司是我国规模最大、技术最先进的显示驱动芯片全制程封测企业，在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有强大的技术实力，并已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力；前瞻性研发的“125mm大版面覆晶封装技术”可大幅增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。
2024年上半年，显示业务中智能手机/高清电视/笔电的营收占比分别约为50%/36%/7%。公司表示，目前显示产业转移效应持续发酵，公司二季度大尺寸显示产品需求大增。小尺寸显示产品方面，受旺季效应提振，公司三季度需求稳中略升，伴有急单效应；同时随着全球AMOLED智能手机面板需求持续旺盛，公司的AMOLED产品在智能手机、平板等领域的渗透率不断增长，全年有望保持乐观趋势。24Q2公司AMOLED产品营收占比约25%。
合肥工厂主要专注于显示驱动芯片12寸晶圆的封装测试业务，已于2024年开始量产。首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能，COF约3000万颗/月产能，COG约3000万颗/月产能。目前部分韩系客户陆续在合肥工厂进行客户认证。
非显示业务：打造全制程Fan-inWLCSP技术，苏州工厂未来将侧重非显示业务发展
公司将凸块技术扩展至非显示类芯片封测领域，实现了从凸块制造到后端封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。公司非显示业务以电源管理和射频前端两大应用为主；24H1营收占比分别约为50%和45%。公司将持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓展服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场。公司目前拥有矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。苏州工厂目前是显驱封测和非显类芯片封测齐头并进，未来将着重侧重于非显示类芯片封测的发展。
投资建议：考虑到当前手机等终端市场需求情况以及公司合肥工厂带来的折旧压力，我们对公司业绩预测进行调整。预计2024年至2026年，公司营收分别为19.55/22.48/25.18亿元（前值为20.37/25.62/32.39亿元），增速分别为20.0%/15.0%/12.0%；归母净利润分别为3.06/4.14/5.24亿元（前值为4.81/6.43/8.78亿元），增速分别为-17.6%/35.3%/26.4%；PE分别为44.8/33.1/26.2。公司合肥工厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势，同时非显示业务的发展日趋成熟，长期增长动力充足；但考虑到当前行业整体复苏力度以及折旧带来的影响，公司利润短期存在一定压力。综上所述，调整为“增持-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
