2024Q3业绩亮眼，PCB主业深耕与泛半导体拓展双轮驱动公司高速成长！
芯碁微装(688630)
核心观点：
业绩稳健提升，费用结构优化
芯碁微装在2024年10月25日公布其2024年第三季度业绩报告，报告显示，2024年前三季度公司营收达到7.2亿元，同比增长37.1%，净利润为1.6亿元，同比增长30.9%。第三季度营收为2.7亿元，同比增长30.9%，环比增长6.8%，净利润为0.5亿元，同比增长18.8%，环比下降10.8%。公司业绩的持续增长得益于市场拓展、产品研发投入的增加以及中高端产品的布局，使得公司的整体实力得到提升。
在盈利能力方面，前三季度毛利率为41.0%，同比下降1.8个百分点，净利率为21.6%，同比下降1.0个百分点。但随着泛半导体领域产品的不断拓展，公司的产品盈利能力有望得到进一步提升。在费用管理方面，前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%，同比分别下降2.8个百分点、上升0.4个百分点、下降1.4个百分点、下降0.8个百分点，显示出公司精细化的运营管理，期间费用总体呈下降趋势。
PCB业务持续受益产品升级及出口，泛半导体领域产品线不断拓展
在PCB业务方面，公司的大客户战略和海外战略效果显著。自今年第二季度以来，PCB行业的稼动率有所提升，公司从四月份开始已实现满产。高阶板的需求增速加快，尤其是高阶头部客户的订单需求稳定，加之东南亚产能的转移，海外订单增长明显。
在泛半导体领域，公司以直写光刻技术为核心，不断拓展产品线。公司加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等领域的布局，与多个细分领域的头部客户进行战略合作，共同成长。在先进封装领域，公司的晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，成熟度较高，已在客户端进行量产测试，同时也在研发更高精度、更精细的晶圆级封装设备；公司键合设备能够实现热压键合，支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，适用于先进封装、MEMS等多种场景。
投资建议
我们根据公司的发展节奏进行了小幅的调整，预测公司2024-2026年的营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元），归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元），摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍，维持“买入”评级。
风险提示
1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。
