“产能全开推动三季度业绩飞跃，聚焦中高端CIS产品深度布局！”
晶合集成（688249）
动态
晶合集成发布2024年三季度业绩报告：在2024年前三季度，公司营收达到67.75亿元，同比增长35.05%，归母净利润为2.79亿元，同比增长771.94%，扣非归母净利润为1.79亿元，同比增长243.91%。
投资亮点
产能满负荷运行，Q3业绩显著提升，产品毛利率明显提高
2024年前三季度，公司营业收入为67.75亿元，同比增长35%，这主要得益于行业景气度的逐步回暖以及公司产品销量的增加。公司归母净利润达到2.79亿元，同比增长771.94%。除营业收入增长因素外，公司产能利用率保持在高位，单位销货成本下降，产品毛利率同比增长。前三季度公司毛利率达到25.56%，同比增长6.6个百分点，第三季度毛利率达到26.79%，环比增长2.93个百分点，盈利能力显著提升。
高阶CIS成为扩产重点，代工价格调整助力公司收入利润增长
公司在晶圆代工制程节点上已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。CIS已成为公司第二大产品主轴。自今年3月起，公司产能持续处于满载状态，并计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，以中高阶CIS为年度扩产主要方向。已扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。同时，二季度对部分产品代工价格的调整也有利于提升公司营业收入和产品毛利水平。
业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产
近期，公司与思特威联合推出的业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产。该产品基于公司自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，成功突破单个芯片尺寸覆盖常规光罩的极限，同时确保拼接后芯片的电学性能和光学性能连贯一致。该产品具备1.8亿超高像素、8K30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，可适配多种镜头，增强终端应用的灵活性，为高端单反相机的图像传感器提供更多选择。公司不断完善在中高阶CIS产品的布局，并提升产品多元化。
盈利预测
预计公司2024-2026年收入分别为96.23、125.22、148.88亿元，EPS分别为0.22、0.35、0.50元，当前股价对应PE分别为114、73、51倍。公司产能利用率保持满载，积极布局中高阶CIS产品，收入利润有望持续增长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济风险、产品研发不及预期风险、行业竞争加剧风险、下游需求不及预期风险。
