AMD核心封测厂引领技术突破，多领域先进封装齐头并进
富微科技(002156)
重点观察：
行业领先的封装测试企业，产品线持续扩充：自1997年创立以来，富微科技通过内增外延双管齐下，不断提升企业竞争力。公司目前运营着7个生产基地，并拥有多个产品系列。作为集成电路封装测试服务供应商，富微科技为全球客户提供了从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术和服务在人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G通讯网络、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域均有覆盖。
营收持续增长，盈利能力持续提升：得益于与全球知名企业AMD的紧密合作、不断的科技创新和产品结构优化，公司2018至2022年的营收从72.23亿元增长至214.29亿元，复合年增长率达到31.24%。即使在2023年第三季度全球半导体行业景气度下降的背景下，公司业绩仍实现同比增长3.84%。尽管公司归母净利润有所波动，但2018至2022年EBITDA从12.56亿元增长至40.75亿元，显示出公司盈利能力的稳步提升。2023年第三季度EBITDA同比小幅下降主要是受汇率因素影响，但长期发展逻辑并未受到干扰。
半导体行业底部复苏，先进封装市场潜力巨大：半导体多个细分领域的库存下降明显，智能手机和PC市场的复苏，以及存储芯片价格止跌回升，都预示着半导体行业的复苏。封装测试环节在半导体产业链中的价值量约占30%，而先进封装的渗透率在强劲的算力需求推动下持续提高。预计到2026年，全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元，复合年增长率超过行业平均水平（4.34%），市场份额也将在2025年首次超过50%，达到50.37%。我国先进封装市场尚处于早期阶段，具备先进技术储备和承接台积电外溢订单能力的OSAT厂商将享有先发优势。
与AMD深度绑定，共享AI市场红利，优质客户资源助力稳健发展：近期，AMD接连推出MI300、锐龙8040系列、锐龙800G系列等多款芯片，在数据中心、AIPC等领域的竞争中与英伟达、英特尔展开激烈对抗，AMD的业绩有望充分受益于AI行业的增长。富微科技自2016年起收购AMD苏州和槟城封测厂85%股权，与AMD建立了“合作+合资”的模式，目前成为AMD的关键封测代工厂，承接其80%以上的订单，将与AMD共享AI市场的增长红利。封测行业具有客户粘性高、更换供应商频率低的特点。富微科技获得了富士通、卡西欧、AMD等多家企业的技术许可，获得了AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI等头部企业的广泛认可，其客户资源涵盖国际巨头和细分领域龙头企业，为公司稳健发展提供了坚实保障。
投资建议：我们预测，富微科技2023至2025年的营收将分别达到236.87亿元、283.82亿元和327.23亿元，同比增长率分别为10.54%、19.82%和15.3%，归母净利润预计为1.43亿元、10.63亿元和14亿元，同比增长率分别为-71.59%、645.36%和31.71%，EPS预计分别为0.09元、0.70元和0.92元，当前股价对应2023至2025年的PE分别为231.57倍、31.07倍和23.59倍，首次给予“推荐”评级。
风险提示：半导体行业复苏不及预期风险；国际贸易摩擦加剧风险；人工智能发展不及预期风险；技术迭代和产品认证不及预期风险。
