天马新材重磅突破在研产品，引领加速成长新篇章！
天马新材（838971）
动态：在10月10日，公司发布了关于其重要在研产品取得阶段性成果的公告。该公告指出，公司自主研制的Low-α射线球形氧化铝粉体已取得显著进展。该产品在放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量上达到了低于5ppb的卓越水平。通过不断优化粒度级配和晶体形貌，公司已成功掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得重要突破，目前正从实验中试阶段向产业化过渡。公司正积极与下游客户进行对接，以洽谈样品验证的相关事宜。
Low-α射线球形氧化铝的关键性能指标——放射性元素含量控制在ppb级：该材料是一种低α射线指标的球形氧化铝，它具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性好、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等显著特点。它主要用于高性能或特殊用途的芯片封装，是先进芯片高端封装材料的重要组成部分。控制球形氧化铝的Low-α射线，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，这对技术提出了高要求，工艺难度大，同时还需要兼顾形貌控制等其他关键指标。在HBM封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料，可以减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。
持续加大研发投入，项目储备丰富：2024年上半年，公司的研发费用达到436.95万元，同比增长10.64%，研发费用率为4.02%。自2020年至2023年，公司的研发费用从468.10万元增长至893.19万元，复合增长率为24.03%，研发投入持续增长。公司在研项目储备丰富，除了Low-α射线球形氧化铝粉体外，公司还布局了高纯氧化铝粉体，其纯度可达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域。这类产品量产后有望打破国内对进口的依赖，成为公司新的营收增长点。
新产能稳步推进，产品结构持续优化：公司年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线已投产，并处于产能爬坡阶段；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，正处于设备调试和试生产阶段。这些新生产线的产品，如球形氧化铝，可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷等领域，最终延伸至电子材料、高端基板行业等的封装封测。新生产线的产能释放有助于公司提供差异化的产品研发和解决方案，优化产品结构，增强客户粘性。
投资观点：Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次的产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。我们预测，公司2024-2026年的归母净利润分别为0.43/0.58/0.75亿元，同比增长率分别为247.63%/35.75%/29.35%，对应市盈率分别为26/19/15倍。作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化，公司有望进入加速成长期，维持“推荐”评级。
风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期的风险。
