28nm OLED驱动芯片爆发在即，营收毛利双增长，25H1放量可期！
晶合集成(688249)
投资亮点
2024年10月28日，晶合集成发布了2024年第三季度的业绩报告。
产能饱和与价格上涨，营收和毛利率稳步增长
受益于市场景气度的提升，晶合集成自2024年3月起产能一直保持饱和状态，并在24Q2对部分产品代工价格进行了调整，这一举措有效提升了公司的营收和产品毛利率。在24Q3，公司实现了23.77亿元的营收，同比增长16.12%，环比增长9.56%；归属于母公司的净利润达到0.92亿元，同比增长21.60%，环比下降14.68%；扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润为0.85亿元，同比增长293.02%，环比增长126.68%。非经常性损益从23Q3的0.54亿元减少至24Q3的0.07亿元；毛利率为26.79%，同比上升7.59个百分点，环比上升2.93个百分点。
2025年CIS产能预计将达到7~8万/月，28nmOLED驱动芯片预计25H1大量投产
晶合集成计划在2024年扩产3~5万片/月，制程节点覆盖40/55nm，主要针对中高端CIS进行扩产，同时逐步增加OLED显示驱动芯片的产能。新增的产能自2024年8月起开始逐步释放，Q4将继续扩充。截至2024年9月，公司CIS订单量大幅超过产能，预计到2024年底CIS产能将超过4万片/月，并在2025年提升至7-8万片/月。
公司在OLED驱动芯片代工领域积极拓展。在40nmOLED驱动芯片方面，公司已与多家行业领先的芯片设计公司建立合作关系，产品正在逐步上市。28nm逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮电视；28nmOLED驱动芯片预计将在25H1开始大量投产。公司的28nm逻辑平台适用于多种应用，支持TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多种应用芯片的开发设计。未来，公司计划进一步提升28nm逻辑芯片的性能和功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计的需求。
CIS已成为公司第二大核心晶圆代工产品，产品已广泛应用于手机、安防、汽车、相机、机器识别和无人机等领域，并正逐步向高端应用领域发展。2024年8月，公司宣布成功试产首颗1.8亿像素全画幅CIS，标志着光刻拼接技术在大型靶面传感器领域的成功应用，为未来更多大型靶面全画幅、中画幅传感器的开发奠定了基础。该产品具备1.8亿超高像素、8K30fps PixGainHDR模式高帧率及超高动态范围等多项先进性能，优化了光学结构，兼容多种光学镜头，提升了产品在终端的灵活应用适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位，为本土产业发展做出了贡献。
公司已成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于24Q4正式投产。量产后将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括设计、制造、测试及认证等，未来有望为顾客提供每年4万片的生产能力。
投资建议：鉴于当前显示驱动芯片市场需求逐步回暖，以及扩产带来的部分折旧压力，我们对公司的业绩预测进行了调整。预计2024年至2026年，公司营收将分别为93.51/121.57/148.31亿元（原预测为100.69/128.90/152.10亿元），增速分别为29.1%/30.0/22.0%；归属于母公司的净利润预计分别为4.62/8.40/12.96亿元（原预测为8.80/13.21/15.94亿元），增速分别为118.3%/81.7%/54.4%；市盈率分别为89.7/49.3/2.0。作为全球显示驱动芯片代工领域的领军企业，晶合集成在多元化工艺平台布局方面取得了显著成果，并持续向更先进的制程节点发展。然而，当前显示驱动芯片市场需求仍处于温和复苏阶段。因此，我们将其评级调整为“增持-A”。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品产业化不及预期风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。
