2024年一季度业绩惊艳！N型替代与LECO放量，业绩增长超预期喜讯连连
帝科股份(300842)
动态：2024年4月26日，帝科股份公布其2024年第一季度的财务报告。在2024年第一季度，该公司的营业收入达到了36.44亿元，同比增长了135.38%，环比增长3.95%；归属于母公司的净利润为1.76亿元，同比增长103.71%，环比增长89.01%；扣除非经常性损益的净利润为1.94亿元，同比增长143.45%，环比增长102.39%。
在TOPCon银浆领域，帝科股份展现出显著的市场优势，产品出货量实现显著增长。据Infolink数据，2023年N型电池片市场占有率约为27%，而到2024年3月，N型电池片的渗透率已提升至65%，预计全年渗透率将进一步提升至近79%。随着N型TOPCon电池的迅速产业化，帝科股份凭借其TOPCon技术的领先地位和产品性能优势，其应用于TOPCon电池的导电银浆产品出货量迅速增长，推动了公司第一季度的收入和利润的显著提升。根据公司投资者调研公告，公司预计2024年全年出货量有望达到2500-3000吨，较2023年的1714吨出货量预计增长45%以上。
作为LECO浆料的先行者，帝科股份享受到了量产带来的收益，并提升了盈利能力。CellEngineering指出，激光辅助烧结技术（LECO）有助于提升TOPCon电池的效率0.3%-0.6%。从2023年第四季度开始，LECO技术被行业广泛采用，已成为TOPCon电池的标准配置。当TOPCon电池使用LECO技术时，原本的银铝浆需要升级为低侵蚀性的专用银浆，这对技术提出了更高的要求，同时也显著提高了加工费用。帝科股份的LECO浆料技术处于行业领先地位，是首批推出产品解决方案并推动行业量产的供应商，因此，公司得以率先享受到LECO浆料量产的红利，从而带动了公司第一季度的出货量和盈利能力的增长。
帝科股份在半导体浆料领域的布局也在持续深化。在半导体电子领域，公司不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品已逐步从小型客户群体扩展到中大型客户群体，并不断提升客户结构；对于功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等产品已进入市场推广阶段，不断增强了公司在半导体电子行业的品牌影响力。此外，公司已在山东东营启动高性能电子专用材料项目的投资建设，包括年产5000吨硝酸银、年产2000吨金属粉和年产200吨电子级浆料，进一步强化了公司的产业布局深度。
投资观点：我们预测帝科股份2024-2026年的营收将分别达到154.87亿元、185.34亿元和215.34亿元，对应增速分别为61.3%、19.7%和16.2%；归属于母公司的净利润预计分别为6.82亿元、8.31亿元和9.84亿元，对应增速分别为76.9%、21.9%和18.4%。以4月26日的收盘价为基准，公司的市盈率预计为10倍、8倍和7倍。作为国内光伏银浆领域的领先企业，帝科股份有望从N型电池技术的迭代中获益，因此我们维持对其的“推荐”评级。
风险因素：需关注下游需求的不确定性以及市场竞争的加剧等因素。
