2024年上半年财报解读：Q2盈利能力大幅提升，HBM技术助力业绩新飞跃【独家解读】
盛美上海(688082)
投资亮点
得益于下游需求强劲，公司业绩显著提升：在2024年上半年，盛美上海实现营收24.04亿元，同比增长49.3%，主要得益于中国半导体设备需求持续高涨，公司凭借其核心技术和产品多样化的优势，在拓展新客户和开发新市场方面取得了显著成效，从而提高了整体营收；归属于母公司的净利润达到4.43亿元，同比增长0.9%；扣除非经常性损益的净利润为4.35亿元，同比增长6.9%。在第二季度，单季营收14.83亿元，同比增长49.1%，环比增长61%；归属于母公司的净利润为3.63亿元，同比增长17.7%，环比增长352.8%。
24H1期间费用率较高对净利率造成影响，但Q2单季盈利能力得到改善：2024年上半年，公司毛利率为50.7%，同比下降0.9个百分点，净利率为18.4%，同比下降8.9个百分点，主要原因是业务规模扩大、人员增长以及员工限制性股票授予确认的股份支付费用增加。其中，计入销售/管理/研发费用的股份支付费用总计约为1.81亿元。综合来看，2024上半年期间费用率为30.1%，同比增长6.8个百分点，其中销售费用率为9.9%，同比增长2.0个百分点，管理费用率（含研发）为20.88%，同比增长3.5个百分点，财务费用率为-0.6%，同比增长1.3个百分点。第二季度单季毛利率为53.4%，同比增长3.7个百分点，环比增长7.1个百分点，净利率为24.5%，同比下降6.5个百分点，环比增长16.8个百分点，第二季度单季盈利能力提升主要得益于电镀等高毛利率产品的占比提升。
合同负债同比持平，经营活动现金流大幅增长：截至2024年第二季度末，公司合同负债为10.42亿元，同比增长3%，存货为43.88亿元，同比增长32%。目前盛美上海在手订单充足，公司在拓展新客户方面取得了显著成效。2024年第二季度，公司经营活动现金流达到6.02亿元，同比增长966%，同比增长的主要原因包括销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加。
订单加速验收，公司上调全年营收预期至53.0-58.8亿元：盛美上海将2024年全年营业收入预测区间上调至53.00亿至58.80亿人民币，此前预测为50.00亿至58.00亿人民币。上调经营业绩预测的主要原因包括：1）公司国内外市场业务拓展取得明显进展，获得多个订单；2）公司半导体产品逐步获得客户认可，推动收入增加；3）半导体行业持续回暖，中国市场需求超预期；4）公司优化供应链管理，确保订单顺利执行。
受益于HBM需求高增长，公司清洗、电镀产品有望迎来新的增长：TSV（硅通孔技术）是HBM的核心工艺，成本占比接近30%，需求的高增长为公司清洗电镀产品带来了新的增长机遇。目前，公司全线的湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺：SAPS兆声波单片清洗设备可用于TSV的深孔清洗；多阳级电镀铜设备则可用于TSV的镀铜。未来，随着AI大模型的数据计算量激增，HBM市场将成为公司新的增长点，带动公司核心产品需求的高增长。
盈利预测与投资评级：公司主业持续增长，产品品类不断拓展，我们维持2024-2026年归属于母公司的净利润预测分别为12.4/15.5/18.7亿元，当前股价对应的动态PE分别为32/26/21倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游客户经营不善导致应收账款回收不佳的风险，下游验收较慢导致存货跌价的风险。
