下游需求降温业绩受压，公司力拓AIGC市场寻求新突破
芯原股份(688521)
事项：
在最新公布的2023年财务报告中，芯原股份实现营收23.38亿元，较上年同期下降12.73%；归属于母公司的净利润为-2.96亿元，同比锐减501.64%。公司计划在2023年度不进行现金红利分配，也不进行红股赠送或资本公积金转增股本。
平安观点：
面对2023年全球半导体产业的严峻挑战和市场需求放缓，芯原股份的营业收入有所下降。其中，半导体IP授权业务收入同比下降14.39%，一站式芯片定制业务收入同比下降12.13%。在细分产品中，知识产权授权使用费收入下降16.56%，特许权使用费收入增长1.27%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务收入下降14.05%，量产业务收入下降11.22%。按应用领域划分，物联网、消费电子和数据处理领域收入占比分别为41.12%、21.94%和13.46%。
借助资本市场平台，公司正着力布局AIGC领域。2023年12月，公司计划通过资本市场增强资本实力，优化资产负债结构，募集资金主要用于AIGC及智慧出行领域的Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。这些项目将结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提升IP复用性，降低芯片客户的设计成本和风险，助力企业快速开发定制芯片并持续迭代，促进核心科技基础的巩固和产业升级的实施。同时，这些举措将有助于公司在业务布局、研发能力、财务能力和长期战略等方面夯实可持续发展基础，增强核心竞争力，提升盈利能力，为股东创造更多价值，推动公司长期发展。
投资建议：作为国内半导体IP领域的领军企业，芯原股份的主营业务涵盖一站式芯片定制和半导体IP授权。其产品广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等领域，主要客户包括成熟的芯片设计公司、IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司。基于2023年年报和行业发展趋势，我们调整了公司2024-2025年的归母净利润预测，分别至0.20亿元和1.27亿元（原预测分别为1.81亿元和2.31亿元），并新增2026年的预测为3.05亿元。预计2024-2026年的EPS分别为0.04元、0.25元和0.61元，对应PE分别为856.2倍、138.1倍和57.6倍。考虑到公司23年末在手订单金额20.61亿元，其中近90%有望在一年内转化，以及芯片设计业务在手订单超10亿元的新高，预计2024年业绩有望大幅提升。此外，公司自主研发的GPGPUIP、GPUIP、NPUIP和创新的AIGPUIP子系统，以及基于NPU技术的AI-ISP、AI-GPU等IP子系统，满足了广泛的人工智能计算需求，展现了公司领先的技术实力，有望推动业绩持续增长。鉴于公司在国内IP领域的龙头地位，我们持续看好其未来发展，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。公司若在新技术的研发和应用上不能保持领先，可能导致行业地位和市场竞争力下降，对公司经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。国际政治经济局势变动或其他不可抗力因素导致供应商停止授权EDA技术，可能对公司经营造成不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和维持与现有客户的合作关系，半导体IP授权服务可能面临发展困境。
