24H1净利润增长超200%，先进封装技术升级再掀热潮！
华天科技(002185)
投资亮点
华天科技在2024年上半年实现了显著的业绩提升，其归属于母公司的净利润同比增长超过200%。得益于电子终端产品需求的回暖以及集成电路行业的景气度上升，公司的订单量增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而带动了经营业绩的显著提升。根据公司的半年度业绩预告，预计2024年第二季度实现归属于母公司的净利润在1.33亿元至1.73亿元之间，同比增长率在-21.44%至2.20%之间，环比增长则达到133.13%-203.27%。在2024年上半年，公司预计实现归属于母公司的净利润在1.90亿元至2.30亿元之间，同比增长202.17%-265.78%。
紧跟AI浪潮，着力打造“eSinC2.5D封装技术平台”。面对集成电路先进制程工艺的微缩极限以及人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业的兴起对算力芯片效能的更高要求，华天科技依托先进封装技术，致力于实现“More than Moore”的发展策略。其中，2.5D先进封装技术在高端ASIC、FPGA、GPU和HBM等领域展现出广阔的前景。据Yole数据预测，先进封装市场在2021至2027年间的年复合增长率将达到9.81%，市场规模预计将达到591亿美元；2.5D/3D封装技术的年复合增长率预计将达到13.73%，市场规模预计将达到180亿美元。华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务的同时，积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。特别是针对2.5D先进封装，华天科技致力于打造eSinC（嵌入式系统芯片）2.5D封装技术平台，以满足人工智能时代高端封测的需求。（1）硅转接板芯粒系统SiCS：与CoWoS-S相媲美，SiCS利用硅转接板实现多芯粒的互连，其高密度I/O互连特性使其适合高性能计算和大规模集成电路的需求，其优势在于其精密制造工艺和优异的电性能。（2）扇出芯粒系统FoCS：与CoWoS-R相似，FoCS通过重新布线层（RDL）作为中介层实现芯片间的互连，降低了成本并提高了设计灵活性，能够支持更多芯片的连接。（3）BiCS的关键特性包括：利用LSI芯片实现高密度芯片间互连，具有多种连接架构，可重复用于多个产品，基于模具中介层较宽的RDL层间距，并采用穿透中介层的通孔来实现信号和电力的低损耗高速传输，同时可以集成额外元件。
抢抓国内封装技术变革先机，积极布局FOPLP。根据华天科技2023年12月12日的公告，华天江苏出资6,000万元，持有盘古公司60%的股份，盘古公司的股本总额为10,000万元。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，分两个阶段建设，第一阶段建设期为2024年至2028年，预计新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施，以推动面板级封装技术的开发和应用。项目预计2025年部分投产，全面达产后年产值预计不低于9亿元，年经济贡献不低于4,000万元。目前，多家国际巨头已对板级封装技术进行布局并投入量产，国内市场尚处于起步阶段。华天科技设立盘古公司，旨在推动板级封装技术的开发和应用，以期在未来的市场竞争中抢占先机，提升公司竞争力。
投资建议：我们维持对华天科技原有业绩预期的评估，预计其2024年至2026年的营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归属于母公司的净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为44.3/28.8/20.4倍。随着人工智能发展对算力芯片需求的增加，先进封装需求有望提升，考虑到华天科技基于3DMatrix平台的技术优势，其在先进封装领域的市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。
