2024年三季报解析：业绩飙升，AI浪潮助力公司业绩再创新高
沪电股份(002463)
投资概览
在AI需求推动下，公司业绩显著提升。截至前三季度，公司营收达到90亿元，同比增长48%，净利润达到18.5亿元，同比增长94%，扣非净利润18.1亿元，同比增长105.8%。其中，第三季度营业收入36亿元，同比增长55%，环比增长26%，净利润7.1亿元，同比增长54%，环比增长13%。这主要得益于AI需求增长推动订单增加，以及新兴计算场景对PCB的强劲需求，使得公司该部分业务盈利能力大幅上升。此外，上半年PCB行业库存改善，市场需求逐步回升，带动整个PCB市场实现正向增长。
紧跟AI浪潮，公司全面布局全产品线。据TrendForce数据，NVIDIA高端GPU产品出货量占比显著提升，预计2024年整体出货量占比将达到约50%，年增幅超过20%。同时，台积电3nm和5nm制程产能利用率不断提高。公司在数据通信、高速网络设备和数据中心等领域持续加大研发投入。800G交换机和OAM/UBB2.0产品已实现批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI认证，准备量产；基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，同时支持224Gbps速率的产品技术预研也已完成。作为国内数通PCB的领军企业，公司率先受益于800G交换机和AI服务器的大规模应用，预计AI类需求将持续推动公司营收增长。
加大投资AI相关PCB生产线，展现长期发展决心。2024年10月25日，公司发布投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告，计划投资43亿元用于人工智能芯片配套高端印制电路板项目扩产。项目完成后，预计新增年营业收入约48亿元人民币。项目总建设期为8年，分两阶段实施。第一阶段总投资约26.8亿元，年产18万平米高层高密度互连积层板，预计在2028年以前完成，项目达产后预计新增营收30亿元、净利润4.7亿元；第二阶段总投资16.2亿元，年产11万平米高层高密度互连积层板，预计在2032年底前完成，项目完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。公司将进一步扩大高端产品产能，更好地满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，有望持续提升盈利能力。
盈利预测与投资评级：鉴于公司在国内PCB领域的领先地位，以及AI相关新产品的即将放量，我们上调了公司2024-2026年的营业收入预测，从116/141/156亿元上调至125/150/170亿元，上调归母净利润预测，从25/34/40亿元上调至26/35/41亿元，维持“买入”评级。
风险提示：技术创新不及预期，市场竞争加剧风险。
